半導体世界最大手のIntelは2011年5月4日（現地時間）、年内に投入予定の22nmプロセッサ（開発コード名：Ivy Bridge）に、世界で初めて3次元（3D）トランジスタ技術を採用すると発表した。従来の平面構造から立体構造にすることで、低消費電力化とデータ処理の高速化が実現する。
Ivy BridgeはSandy Bridgeの後継となるマイクロプロセッサ。「Tri-Gate」と呼ばれる3次元構造のトランジスタを導入することで、低電圧時のリーク電流が従来のプレーナ型比で1/10に低減できるほか、パフォーマンスが37％向上し、電力消費は半分以下になるという。しかも、ウェハの製造コストは2～3%の上昇に抑えられる。
このIvy Bridgeベースの新コアファミリーは、まずはサーバ向けマイクロプロセッサ製品として提供される。その後、デスクトップやノート向けにも発売される予定で、さらに、Atomプロセッサベースの製品にも採用して、スマートフォンやタブレット端末向けに開発を進める方針だ。
