Intel、22nmプロセッサ“Ivy Bridge”に3次元トランジスタ「Tri-Gate」導入=2011年内に量産へ

半導体世界最大手のIntelは2011年5月4日(現地時間)、年内に投入予定の22nmプロセッサ(開発コード名:Ivy Bridge)に、世界で初めて3次元(3D)トランジスタ技術を採用すると発表した。従来の平面構造から立体構造にすることで、低消費電力化とデータ処理の高速化が実現する。

Ivy BridgeはSandy Bridgeの後継となるマイクロプロセッサ。「Tri-Gate」と呼ばれる3次元構造のトランジスタを導入することで、低電圧時のリーク電流が従来のプレーナ型比で1/10に低減できるほか、パフォーマンスが37%向上し、電力消費は半分以下になるという。しかも、ウェハの製造コストは2~3%の上昇に抑えられる。

このIvy Bridgeベースの新コアファミリーは、まずはサーバ向けマイクロプロセッサ製品として提供される。その後、デスクトップやノート向けにも発売される予定で、さらに、Atomプロセッサベースの製品にも採用して、スマートフォンやタブレット端末向けに開発を進める方針だ。

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