Apple、次期iOSデバイス向けSoC製造でTSMCと正式契約へ

iOSデバイス向けプロセッサ

TSMCがA6チップ製造を受託

iPhoneやiPadに使われるプロセッサ製造に関して、Appleは半導体の受託製造企業である台湾積体電路製造(TSMC)と正式に契約を締結したようだ。DIGITIMESが業界の情報筋から得た話として伝えた。

TSMCはすでに次期モバイルプロセッサ「A6」の試験生産を開始している模様であるが、今回の契約では、iOSデバイス向けの28nmおよび20nmプロセスのCPUが製造されるとしている。つまり、「A6」後継のプロセッサ製造も受託する可能性があるようである。
しかし、AppleとTSMCは、生産に関する最終段階の協議には至っていないとみられている。

これまでiOSデバイス向けプロセッサの製造を請け負ってきた韓国サムスン電子とAppleは、多くのカテゴリで競合相手であり、また最近では特許をめぐって各国で訴訟沙汰にもなっている。

TSMCはAppleのiOSデバイスのプロセッサ製造のパートナーとなるが、正式な注文は2012年に入ってからだとみられる。
また、台湾SPIL(Siliconware Precision Industriesand)や米国Amkor Technologyなどの半導体ファウンドリーにも受注の可能性が残っているようだと指摘されている。

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