米AT&T、4G LTE対応microSIMカードを準備=iPad 3向けに投入も?

米大手通信キャリアAT&Tは、LTE方式対応のmicroSIMカード発売を準備しており、3月初めの発表が予想されLTE対応が期待される「iPad 3」向けにも投入されるのではないかと話題になっている。

AT&TのLTE対応microSIMカード

LTE対応microSIM=iPad 3/iPhone 5向けに投入の可能性も

米携帯端末情報サイトPhone Arenaは、AT&Tが販売店に供給したとされる新しいLTE対応microSIMカードの写真を入手しており、3月半ばの投入が予想されるNokiaの最新Windows Phone端末「Lumia 900」用だとみられている。

AT&Tの高速LTEネットワークはiPhone/iPadのmicroSIMと互換性は無いが、次世代iPhone/iPadでのLTEサポートが噂されており、Nokiaのスマートフォン発売前に、「iPad 3」用として投入される可能性も捨てきれない。

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iPad 3、超高解像度パネルが目玉か=3月初旬に発表へ

「iPad 3」の発表イベントが来る3月の第一週に米サンフランシスコで開催されるとみられるなか、The New York Timesは匿名のApple従業員から得た情報として、新型iPadのスクリーンパネルは“驚くほど美しい”ディスプレイに仕上がっており、サイズは「iPad 2」と同じ9.7インチであるとともに、現行プロセッサ「A5」よりも高速なチップが採用される見通しだと報じた。

iPhone 4の次の世代がiPhone 5ではなくiPhone 4Sとなったように、第三世代iPadの名称が単に「iPad 3」になるか否かは不明であるとしながらも、次世代iPadのパネル解像度は2048×1536ピクセルか、または、それに近いピクセル密度になるとみられ、いわゆるiPhoneと同じ「Retinaディスプレイ」として新タブレットの目玉になると予想されるという。

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「iPad 3」のバックパネル写真がリーク=バッテリサイズ拡張や新型パネル採用など

1〜2ヶ月以内の発表が噂されるAppleの次世代タブレット「iPad 3」と思われる写真がリークされ話題となっている。

 

iPad 3とiPad 2 バックパネル比較

iPad 3 と iPad 2 背面パネルの比較写真

「iPad 3」とみられる背面カバーパネルの内部および外部写真がネット上に流出しており、iPad向けカバー「Smart Cover」の次世代版とされる新型マグネット部材の写真もリークされた。

「iPad 2」と「iPad 3」の比較写真からは、バッテリサイズの拡張とロジックボードの再設計が読み取れる。AppleはiPadのバッテリ駆動時間をさらに向上させるため、ロジックボードのサイズをコンパクトに抑え、より大きなバッテリパックが搭載できるよう広いスペースの確保を目指したようだ。また、LCDパネルの実装方法が変更されるとみられる一方で、写真からは読み取れないが、新パネル採用によって現行モデルよりデバイスの厚みが増すことは無いようだとされる。

 

iPad 3 バックパネル外観写真

iPad 3背面パネルとSmart Coverの部材

バックパネルの背面にはAppleのロゴマークしか印字されておらず、テスト生産用パーツとみられる。バックカメラの搭載位置は現行モデルよりも端に接近しており、おそらくは新型のイメージセンサーが搭載されると予想される。

次世代iPadの仕様として、Retinaディスプレイ(解像度2048×1536ピクセル)や次期「A6」チップ、LTE対応などが予想されているが、「A6」チップがクアッドコアではなくデュアルコアにとどまるとの見方も出てきている(The Verge)。情報筋によれば、「A6」のコア数は4基ではなく2基のままだとされる一方で、グラフィックス処理速度は大幅に向上するとみられるという。

デベロッパ向けにリリースされた次期「iOS 5.1」のコア・レファレンスパネルで、クアッドコア・モバイルプロセッサのサポートを示唆する記述が見つかったことや、ライバル企業がクアッドコアSoCをすでに市場投入するなかで、「A6」のコア数は4個になるものと思われてきた。
しかし、次期プロセッサがデュアルコアのままだとするならば、「Tegra 3」との差を感じざるを得ない状況になるのかもしれない。

 

[Source: Repair Labs | Apple.pro]

[Updated]Apple、3月第一週に「iPad 3」発表へ | Tsugawa.Tv

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