Tag Archives: プロセッサ

Apple、S.ジョブズ氏復帰前からIntel移行に興味

Appleは次世代Mac OSの開発に行き詰って、ジョブズ氏率いるNeXTを買収することを決定した。Churchill Club主催のスティーブ・ジョブズ氏の栄光とリーダーシップを称える会において、Appleの元従業員らがその内幕を語っている。 パネリストとして、QuickDraw/HyperCard/MacPaintなどを開発したビル・アトキンソン氏、MacintoshやBeOSの開発に携わったBe設立者のジャン=ルイ・ガセー氏、Macintosh開発チームに参加して現在はGoogleに勤めるアンディ・ハーツフェルド氏、Appleのマーケティングコンサルタントを務めたレジス・マッケンナ氏、元Apple副社長のラリー・テスラー氏らが参加。 AppleはPowerPCからIntelプラットフォームへのスイッチを目指す際、次世代Mac OS開発のためにBeOSとNeXTの2社を買収候補に挙げたが、最終的にジョブズ氏の率いるNeXTを買収することになったという。 また、Appleは2005年6月のWWDCにおいて、2006年からIntelチップの採用を始めると発表したが、ラリー・テスラー氏によるとAppleはもっと早い時期の移行実現を目指しており、PowerPCとIntelチップの両アーキテクチャで平行して開発を進めていたと語っている。

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Intel、Sandy Bridge世代最速の3.50GHz「Core i7-2700K」を発売

Core i7-2700K

Intelは24日、Sandy Bridge最上位モデルとなる「Core i7-2700K」を発売した。店頭価格は2万8千円前後で、BTO PCが既に発売されている。AMDの「AMD FX」シリーズ発売に合わせたかのようなリリースになった。初回流通量はあまり多くはないようだ。 「i7-2700K」は動作周波数が3.50GHz(ターボブースト時3.90GHz)で、「i7-2600K」をクロックアップしたSandy Bridge最速のプロセッサ。ハイパースレッディングで8スレッドの並列処理が可能。キャッシュは8MB、グラフィックス機能にはHD Graphics 3000を搭載する。 今回の「Core i7-2700K」リリースに伴い、デスクトップ向けCPUの下位モデルが一部値下げとなった。

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TSMC、28nmプロセスの量産を開始

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)は24日、28nmプロセスルールのウェハ量産開始を発表した。すでにAltera、AMD、Qualcommなどに量産ウェハが出荷されている。 28nmノードでHigh Performance(28HP)、High Performance Low Power(28HPL)、Low Power(28LP)、High Performance Mobile Computing(28HPM)といった4種類のプロセスがラインアップされており、モバイル向け28HPMは2011年内に量産が開始される予定だが、そのほかの28HP、28HPL、28LPは量産が開始されている。 28nm製品のテープアウト数は40nm時と比較して2倍以上となっており、現在80製品以上がテープアウトされている。また、AMDとNVIDIAは28nmグラフィックスプロセッサで採用するほか、QualcommのSnapdragon S4クラスも28LPプロセスで製造される。 TSMCは以前、Appleの次期モバイルプロセッサ「A6」の試験生産を開始したと報じられたが、チップの製造工程で問題が生じて最終段階の協議には至っておらず、クアッドコア「A6」チップはサムスン電子が引き続き受注する公算が大きいとみられている。

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