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Qualcomm、マルチバンド対応の4G LTE向け第5世代Gobiプラットフォームを発表

Qualcomm LTE向け第5世代Gobi

米Qualcommは現地時間2月21日、Gobiファミリーの最新チップセットとして、4G LTEワイヤレスモデム最新版「MDM9615」と「MDM9215」をアナウンスした。 第5世代Gobiプラットフォームは、1つのチ … 続きを読む

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ドコモやサムスンなど5社、スマホ向けLTEチップを共同開発

NTTドコモは12月27日、スマートフォン向けの半導体開発・販売を行う合弁会社を2012年3月下旬に設立すると発表した。 合弁会社は、富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニックモバイルコミュニケーションズ、サム … 続きを読む

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TSMC、28nmプロセスの量産を開始

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)は24日、28nmプロセスルールのウェハ量産開始を発表した。すでにAltera、AMD、Qualcommなどに量産ウェハが出荷されている。 28nmノー … 続きを読む

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