Intel、Appleなど特定メーカー向けカスタムチップの受託製造に意欲

半導体最大手の米Intelは、Appleやソニーなど大手電子メーカー向けに、同社のアーキテクチャをベースにしたカスタム半導体チップの受託製造や、同社以外のアーキテクチャをベースにしたチップコアを製造する“ファウンドリ事業”の展開について、その可能性を示唆した。

Reutersによると、IntelのCFOであるStacy Smith氏は、他社向けに同社のIA（Intelアーキテクチャ）コアをベースにした特注の半導体チップを製造することは大歓迎だと述べた。
さらに同氏は、他社のアーキテクチャコアをIntelの工場で製造するには徹底的な議論や分析が必要だと述べているが、すでに過去1年間にいくつかの小規模なファウンドリビジネスを手がけているという。

AppleのiPadは、ARMベースのプロセッサを採用して、サムスン電子が製造を手掛けているが、仮にIntelが消費電力の少ないARMアーキテクチャに自社の最先端技術を融合させて受託生産をした場合、Intel製の純正チップが売れない状況が生じる可能性もあるだろう。

Intelはタブレット型端末やスマートフォン向けのプロセッサ製造ではARMに遅れをとっており、一部報道では、AppleはMacコンピュータのプロセッサをARMベースに移行するようだとも報じられている。