KDDIと京セラ、音声振動レシーバー搭載のスマホを開発＝ヘッドホンをしたまま通話も

KDDIと京セラは27日、耳に接触させることで音を直接内耳に伝達できる技術を採用したスマートフォンを試作したと発表。外部環境の影響を受けにくく、耳にあてる位置がずれても聞こえやすさが維持されるという。「音声振動素子」と呼ばれる0.6mm以下の薄型装置により実現する。

空気を介して音を伝えないため音穴が不要となり、携帯電話の防水・防塵性向上およびコスト軽減が期待される。また、ヘッドホンをしている場合でも、ヘッドホンのボディ自体が振動して音へ変換されるという。

この音声振動レシーバー搭載のスマートフォンは、10月4日よりCEATEC JAPAN 2011で参考出展される。