すでにTSMCは次期モバイルプロセッサ「A6」の試験生産を開始しており、また、今週に入って台湾サプライヤが「iPad 3」向けプリント基板の出荷を開始したようだとも伝えられている。
iPad 3は、より薄く軽くなってバッテリ寿命が向上するとみられている。また、Retinaティスプレイの採用やデュアルコアA6搭載、カメラ機能の向上などのほか、裸眼3D技術採用の噂もあるが詳細はわかっていない。
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