いくつかの台湾サプライヤが「iPad 3」向けのプリント基板を出荷開始したようだ（DIGITIMES）。 台湾のCareer Technology、Flexium Interconnect、Sunflex Techといった3メーカーが、次世代iPad向けにフレキシブル・プリント基板の出荷を開始したという。 ただし、この出荷がすぐにiPad 3発表に直結する訳では無い。Appleはいくつもの部品を調達しなければならず、完成品までにはまだ数ヶ月のプロセスを要するとみられる。 今のところ、iPad 3は2012年に入ってからの発表になるとみられている。
日本エイサーは27日、Intelが提唱するUltrabookに準拠する、第2世代Core i搭載の13.3型薄型ノートPC「Aspire S3」シリーズを発表した。 Core i7-2637M（1.7GHz）搭載の「S3-1」と、Core i3-2367M（1.4GHz）搭載の「S3-2」（ともに仮称）がラインアップされ、発売は11月中旬が予定されている。店頭予想価格は前者が15万円前後で、後者は9万円前後。 主な仕様として、メモリは4GB、GPUはIntel HD Graphics 3000、チップセットはIntel UM67 Express、OSは64bit版Windows 7 Home Premiumなどで、重量は1.4kg未満。また、Bluetooth 4.0+LEやHDMI出力を備えている。なお、上位モデルはSSD（240GB）が採用されている。 特徴として、Instant OnやInstant Connectなどの高速技術、パームレストの表面温度を抑える設計の導入などが挙げられる。また、天板はアルミニウム合金で、従来より10％以上厚さを抑えたベゼルが採用されている。
KDDIと京セラは27日、耳に接触させることで音を直接内耳に伝達できる技術を採用したスマートフォンを試作したと発表。外部環境の影響を受けにくく、耳にあてる位置がずれても聞こえやすさが維持されるという。「音声振動素子」と呼ばれる0.6mm以下の薄型装置により実現する。 空気を介して音を伝えないため音穴が不要となり、携帯電話の防水・防塵性向上およびコスト軽減が期待される。また、ヘッドホンをしている場合でも、ヘッドホンのボディ自体が振動して音へ変換されるという。 (more…)
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