Appleは2011年5月3日、第2世代Core iシリーズ（開発コードネーム：Sandy Bridge）を搭載する新型の「iMac」を発表した。 新しいiMacは、全モデルのプロセッサがクアッドコア（Core i5）を標準搭載し、オプションでCore i7へのアップグレードに対応する。価格は108,800円からで、同日より同社直販オンラインストアで発売開始となっている。 Sandy Bridge搭載の新しいiMacは、ディスプレイサイズとして、これまでと同様の21.5インチと27インチモデルの2種類がラインアップしており、最大転送速度10Gbpsの高性能I/OインターフェイスThunderbolt、720pのビデオ通話に対応するFaceTime HDカメラを新たに実装している。 また、独立GPUとしてAMD Radeon HD 6000シリーズを搭載しており、グラフィックス性能が最大で3倍高速化した。
半導体大手のエルピーダメモリは2011年5月2日、世界最細となる回路線幅25nmプロセス採用のDRAMを開発したと発表した。今年7月に広島工場（東広島市）で2ギガビット品の量産を開始し、サンプル出荷を予定している。また、年内には容量4ギガビット品の量産も開始予定だ。 ライバルの韓国サムスン電子が30nm台のDRAM量産で先行するなか、世界で初めて20nm台の量産化を実現し、微細化競争でサムスンをついに逆転した。エルピーダは世界最小チップの開発により生産効率を高め、コスト競争力の強化を急ぐ。 エルピーダが開発に成功した25nmのDRAMは、1ビットに用いるセル面積が現行の30nm台前半に比べて30%縮小し、シリコンウエハあたりのチップ取得数は約30%増加する。 生産効率の向上に加え、消費電流も30nm比で15〜20%減となり、低消費電力化が実現する。 チップの省スペースや低消費電力化により、スマートフォンやタブレット端末などの小型化や軽量化が可能となり、記憶容量やバッテリ駆動時間もアップする。
Appleは2011年4月28日、東日本大震災の影響により日本での発売を見合わせていたタブレット型端末「iPad 2」の販売を開始した。当初は3月25日に発売される予定だったが、ゴールデンウィーク入り直前の発売となった。 価格は、Wi-Fiモデル16GBが4万4800円、同32GBが5万2800円、同64GBが6万800円。Wi-Fi＋3Gモデルはソフトバンクモバイルが販売を行い、実質負担0円から購入できる「iPad 2 for everybody」キャンペーンを9月30日まで実施する。カラーはブラックとホワイトの2色。 iPad 2は、初代iPadと同じ9.7インチのディスプレイ（1024×768ピクセル）を備え、33％のスリム化と、15％の軽量化を実現している。 プロセッサは1GHzのデュアルコアA5チップが搭載され、新たにフロントとバックにカメラが実装されている。バッテリ駆動時間は最長10時間。専用の多機能カバー「Smart Cover」が、3980円（ポリウレタン製）、6980円（革製）にて用意されている。
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