半導体世界最大手のIntelは2011年5月4日（現地時間）、年内に投入予定の22nmプロセッサ（開発コード名：Ivy Bridge）に、世界で初めて3次元（3D）トランジスタ技術を採用すると発表した。従来の平面構造から立体構造にすることで、低消費電力化とデータ処理の高速化が実現する。 (more…)
ノートPC受託生産大手の台湾Quanta Computerが、Amazonに対してタブレット端末をOEM供給するようだと、Quantaに部品を供給しているメーカーから得た情報としてDigitimesが伝えた。早ければ2011年後半にも出荷されるという。 ディスプレイには、台湾E Ink Holdings社のFFS（Fringe Field Switching）技術を採用したタッチパネルが採用され、OSにはGoogleのAndroidが搭載される。月間生産量は最大70〜80万台が想定されている。 (more…)
半導体大手のエルピーダメモリは2011年5月2日、世界最細となる回路線幅25nmプロセス採用のDRAMを開発したと発表した。今年7月に広島工場（東広島市）で2ギガビット品の量産を開始し、サンプル出荷を予定している。また、年内には容量4ギガビット品の量産も開始予定だ。 ライバルの韓国サムスン電子が30nm台のDRAM量産で先行するなか、世界で初めて20nm台の量産化を実現し、微細化競争でサムスンをついに逆転した。エルピーダは世界最小チップの開発により生産効率を高め、コスト競争力の強化を急ぐ。 エルピーダが開発に成功した25nmのDRAMは、1ビットに用いるセル面積が現行の30nm台前半に比べて30%縮小し、シリコンウエハあたりのチップ取得数は約30%増加する。 生産効率の向上に加え、消費電流も30nm比で15〜20%減となり、低消費電力化が実現する。 チップの省スペースや低消費電力化により、スマートフォンやタブレット端末などの小型化や軽量化が可能となり、記憶容量やバッテリ駆動時間もアップする。
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