ソニーは1月23日、スマートフォンやデジカメなど向けに次世代の裏面照射型CMOSイメージセンサーを開発したと発表。新しい「積層型CMOSイメージセンサー」により、高画質化・高機能化・小型化を実現するという。 積層型CMOSイメージセンサーはその名の通り積層構造が特徴で、従来の支持基板の代わりに信号処理回路が形成されたチップを用い、その上に裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせている。 積層構造によってチップサイズを小さくしながらも、大規模な回路の搭載が可能となり、画素部分と回路部分の独立により、画素部分は高画質化に特化し、回路部分は高機能化に特化した製造プロセスを採用できる。回路部分への先端プロセス採用による高速化・低消費電力化も図れるという。 ソニーは通常外付けが必要なカメラ信号処理機能を内蔵したCMOSイメージセンサー（1/4型・有効約800万画素）を2012年3月よりサンプル出荷する。 ソニーは同日、暗いシーンでもノイズの少ない高画質撮影を可能とする独自の「RGBWコーディング」機能と、逆光でも色鮮やかな撮影を実現する独自の「HDR（ハイダイナミックレンジ）ムービー」機能を搭載したCMOSイメージセンサー2モデルの開発も発表しており、こちらのサンプルは6月以降順次出荷される予定だ。 RGBWコーディング機能は、従来のRGB（赤／緑／青）画素にW（白）画素を加えたことで、暗いシーンでもノイズの少ない高画質な撮影が可能となる。 また、「HDRムービー」機能は、幅広いダイナミックレンジを実現することで逆光などの明暗差が大きいシーンでも色鮮やかな撮影が可能となる。 (more…)
Wall Street Journalは現地時間1月4日、米Eastman Kodakが米連邦破産法11章（Chapter 11）の適用を数週間以内に申請する可能性があると報じた。Kodakの株価は30営業日連続して終値が1ドルを下回っており、ニューヨーク証券取引所から上場廃止の可能性もある。 Kodakは保有するデジタル関連特許の売却により破産回避を模索しているが、十分な運転資金調達に至らないケースに備え、日本の民事再生法にあたるChapter 11申請の準備をしているとされる。同社は写真フィルム事業で世界有数の企業に成長したが、デジタル化への対応が遅れ、ここ数年は業績の低迷が続いていた。 Kodakのスポークスマンは「市場の噂や憶測にはコメントしない」との声明を出している。
Appleは次世代「iPad 3」について、スペックの異なる「2モデル」を用意しており、スケジュールとして、2012年1月26日に米サンフランシスコでキックオフする「Macworld | iWorld」（旧Macworld Expo）をターゲットにしているようだと噂されている（DIGITIMES）。iWorldにAppleは参加しないが、3日間に渡ってApple製品関連のイベントが行われる。なお、「iPad 3」の具体的な発売時期には触れられていない。 既存「iPad 2」はAmazonの199ドルKindle Fire対抗として低価格版となって販売が継続され、新モデル「iPad 3」の2モデルは、ミッドレンジとハイエンドの2つの層をターゲットにするという。 次世代iPadには、何度か報じられてきた7.85インチの小型版iPadは含まれないが、9.7インチディスプレイは解像度2048×1536ピクセル（QXGA）になるとみられ、新しいLEDバックライトシステムが採用されるようだ。 パネルのメーンサプライヤーは日本のシャープで、サムスン電子およびLG Displayも供給するとされる。Appleはサプライヤーを分散させる形式をとっているためだ。また、ミネベアのLEDバックライトユニットがシャープに供給されるようである。 Appleは安定供給を確保するためにシャープのパネル製造設備に投資しているとも報じられており、酸化物半導体「IGZO」を使用した新型液晶が搭載される可能性もある。 プロセッサにはAppleの次期モバイル・クアッドコアプロセッサ「A6」が搭載される見込みだが、こちらはサムスン電子が製造を委託されているとみられる。サムスンは500万画素クラスのCMOSイメージセンサー（CIS）も供給するとされる一方、ソニーが800万画素クラスのCISをハイエンドモデル向けに供給するようだ。ソニーはiPhone 4Sにもカメラセンサー“Exmor R”を供給しており、2012年には500億円以上を投じて画像センサーを1〜2割増産するとみられている。 そのほかにも、Simplo TechnologyとDynapack International…
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