半導体 | HDT.jp

エルピーダ、会社更生法適用を申請＝株式上場廃止へ

team HDT — Mon, 27 Feb 2012 11:03:17 +0000

国内唯一のDRAMメーカーであるエルピーダメモリは2月27日、会社更生法の適用を東京地裁に申請したと発表[PDF]した。昨年3月末時点の負債総額は4,480億円で、製造業では過去最大の経営破綻となる。東京証券取引所はエルピーダの株式を整理銘柄に指定し、3月28日に株式上場を廃止すると発表した。エルピーダはパソコンや携帯電話などに使う半導体メモリーのDRAM製造で世界3位だが、価格下落や超円高、タイ大洪水などの影響で資金繰りが悪化し、自主再建を断念した。政府は2009年に産活法（改正産業活力再生特別措置法）を初めて適用し、エルピーダに300億円の公的資金を投入。主力取引銀行も1,000億円規模の融資を行ったが、12年3月期決算は1,000億円超の赤字見通しで、4月には借金返済期限も迫っていた。エルピーダは生き残りをかけて、米マイクロン・テクノロジーや台湾の南亜科技などと提携を模索していたが、交渉は難航していた。 [See Also..] – エルピーダ、円高で567億円の赤字＝広島工場から台湾に4割移転へ – エルピーダ、世界最小となる25nmプロセスDRAMを開発＝次世代スマートフォンやタブレットに搭載へ

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[Gartner] Apple、2011年の半導体購入金額で首位に＝前年比34.6%増

team HDT — Wed, 25 Jan 2012 09:52:47 +0000

米Gartnerが発表した2011年の世界半導体市場調査によると、Appleは半導体購入金額でサムスンやHPを抑えて、昨年の3位からトップに浮上したことが分かった。 Appleの購入金額は前年比34.6%増の172億5,700万ドルで全体の5.7%を占め、サムスンの166億8,100万ドル（9.2%増）やHPの166億1,800万ドル（5.5%減）を上回った。 Appleの成長率は過去5年間で最高となり、iPhoneやiPadに加えて、PC部門ではMacBook Airが好調だった。 Gartnerのアナリスト山地正恒氏は、スマートフォンやタブレット、SSDの需要が伸びており、シェアを拡大したAppleやサムスン、HTCなどの需要とマッチしたと分析している。日本勢3社（ソニー、東芝、パナソニック）はいずれも前年より購入金額がマイナスとなった一方で、昨年7月にNECを統合した中国Lenovoが前年の10位から8位にランキングを上げた。世界全体の半導体購入総額は前年比0.9%増の3,020億5,100万ドルに達し、上位10社の半導体購入額は1,056億ドルで世界全体の35%を占めている。

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Intel、WiDi搭載製品の拡充を予告

team HDT — Sun, 08 Jan 2012 14:50:02 +0000

Intelは同社が開発したワイヤレス・ディスプレイ技術「WiDi」について、コンシューマ向け電子機器チップ設計会社と協力して搭載機器を大幅に拡充させる計画を明らかにした。インターネットテレビやセットトップボックス向けにSoCを供給するCavium、Mstar Semiconductor、Sigma Designs、Realtek、Wondermediaなどの半導体企業とコラボレートして、WiDiと連携する高精細テレビやプロジェクター、ゲームコンソールなどがまもなく発表される見込みであり、WiDi受信機が組み込まれることにより外部アダプター無しで利用可能になるという。 WiDiによりパソコン画面を大型テレビやプロジェクターなどにワイヤレスで配信できる。これまではWiDi対応のパソコンのほかに、受信側にアダプターが必要だったが、WiDi機能を搭載することで受信機が不要となる。 LG電子はまもなく開幕するCESで、WiDiを搭載したシネマ3Dスマートテレビを出展する予定だが、LG以外のメーカーからもいくつか新製品やコンセプトが発表されそうだ。 Intel Wireless Display（WiDi）

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ドコモやサムスンなど5社、スマホ向けLTEチップを共同開発

team HDT — Tue, 27 Dec 2011 15:32:49 +0000

NTTドコモは12月27日、スマートフォン向けの半導体開発・販売を行う合弁会社を2012年3月下旬に設立すると発表した。合弁会社は、富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニックモバイルコミュニケーションズ、サムスン電子およびドコモの5社が出資。出資比率は未定ながらドコモが筆頭株主となる予定。各社が保有する通信技術に関するノウハウを結集して、LTEおよび次世代通信規格「LTE-Advanced」に対応する製品開発を行う。製造はサムスンが請け負い、開発した半導体は国内外の端末メーカーへ販売される予定だ。今回の基本合意を受けて、NTTドコモは2012年1月中旬、100%出資の準備会社「通信プラットフォーム企画」を設立する。スマートフォン向け半導体市場では米Qualcommが高いシェアを占めているが、ドコモを中心とした日韓連合で対抗する。

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台湾VIA、モバイルチップの特許侵害でAppleを提訴

team HDT — Fri, 23 Sep 2011 11:28:02 +0000

台湾の半導体メーカーVIA Technologiesは、Appleのモバイル端末向けプロセッサが同社の保有する3件の特許を侵害したとしてAppleを提訴した。 VIAの申し立てによると、Appleのスマートフォンやタブレット端末、ポータブルメディアプレーヤーなどに使用されているマイクロプロセッサが対象とされている。つまり、iPhone/iPad/iPod touch/Apple TVに採用されているA4/A5チップがターゲットである。 Appleは最近、HTCやサムスンなどとも特許訴訟を抱えている。

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Apple、次期iOSデバイス向けSoC製造でTSMCと正式契約へ

team HDT — Fri, 16 Sep 2011 03:36:27 +0000

iPhoneやiPadに使われるプロセッサ製造に関して、Appleは半導体の受託製造企業である台湾積体電路製造（TSMC）と正式に契約を締結したようだ。DIGITIMESが業界の情報筋から得た話として伝えた。 TSMCはすでに次期モバイルプロセッサ「A6」の試験生産を開始している模様であるが、今回の契約では、iOSデバイス向けの28nmおよび20nmプロセスのCPUが製造されるとしている。つまり、「A6」後継のプロセッサ製造も受託する可能性があるようである。しかし、AppleとTSMCは、生産に関する最終段階の協議には至っていないとみられている。これまでiOSデバイス向けプロセッサの製造を請け負ってきた韓国サムスン電子とAppleは、多くのカテゴリで競合相手であり、また最近では特許をめぐって各国で訴訟沙汰にもなっている。 TSMCはAppleのiOSデバイスのプロセッサ製造のパートナーとなるが、正式な注文は2012年に入ってからだとみられる。また、台湾SPIL（Siliconware Precision Industriesand）や米国Amkor Technologyなどの半導体ファウンドリーにも受注の可能性が残っているようだと指摘されている。

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住友ベークライトなど、スマホ向け素材を増産へ

team HDT — Fri, 27 May 2011 21:33:34 +0000

28日付けの日本経済新聞は、住友ベークライトや宇部興産などがスマートフォン用の素材を増産すると報じた。住友ベークライトは半導体パッケージの基板材料の増産に向け、100億円強を投じて13年度までに生産能力を5倍に引き上げる方針だ。また、宇部興産はサムスンモバイルディスプレイと合弁会社を設立して、有機ELパネルの基板材料を生産する。この樹脂材料は小惑星探査機「はやぶさ」にも使用され、400℃の熱でも劣化しない耐熱性があるという。ほかにも、三菱化学は液晶パネル向け着色材料を増産し、JSRや旭硝子もタッチパネル用のフィルムやガラスの増産に向けて設備投資を行う予定。

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Intel、Appleなど特定メーカー向けカスタムチップの受託製造に意欲

team HDT — Fri, 27 May 2011 00:56:29 +0000

半導体最大手の米Intelは、Appleやソニーなど大手電子メーカー向けに、同社のアーキテクチャをベースにしたカスタム半導体チップの受託製造や、同社以外のアーキテクチャをベースにしたチップコアを製造する“ファウンドリ事業”の展開について、その可能性を示唆した。 Reutersによると、IntelのCFOであるStacy Smith氏は、他社向けに同社のIA（Intelアーキテクチャ）コアをベースにした特注の半導体チップを製造することは大歓迎だと述べた。さらに同氏は、他社のアーキテクチャコアをIntelの工場で製造するには徹底的な議論や分析が必要だと述べているが、すでに過去1年間にいくつかの小規模なファウンドリビジネスを手がけているという。 AppleのiPadは、ARMベースのプロセッサを採用して、サムスン電子が製造を手掛けているが、仮にIntelが消費電力の少ないARMアーキテクチャに自社の最先端技術を融合させて受託生産をした場合、Intel製の純正チップが売れない状況が生じる可能性もあるだろう。 Intelはタブレット型端末やスマートフォン向けのプロセッサ製造ではARMに遅れをとっており、一部報道では、AppleはMacコンピュータのプロセッサをARMベースに移行するようだとも報じられている。

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エルピーダ、世界最小となる25nmプロセスDRAMを開発＝次世代スマートフォンやタブレットに搭載へ

team HDT — Mon, 02 May 2011 15:35:24 +0000

半導体大手のエルピーダメモリは2011年5月2日、世界最細となる回路線幅25nmプロセス採用のDRAMを開発したと発表した。今年7月に広島工場（東広島市）で2ギガビット品の量産を開始し、サンプル出荷を予定している。また、年内には容量4ギガビット品の量産も開始予定だ。ライバルの韓国サムスン電子が30nm台のDRAM量産で先行するなか、世界で初めて20nm台の量産化を実現し、微細化競争でサムスンをついに逆転した。エルピーダは世界最小チップの開発により生産効率を高め、コスト競争力の強化を急ぐ。エルピーダが開発に成功した25nmのDRAMは、1ビットに用いるセル面積が現行の30nm台前半に比べて30%縮小し、シリコンウエハあたりのチップ取得数は約30%増加する。生産効率の向上に加え、消費電流も30nm比で15〜20%減となり、低消費電力化が実現する。チップの省スペースや低消費電力化により、スマートフォンやタブレット端末などの小型化や軽量化が可能となり、記憶容量やバッテリ駆動時間もアップする。

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