Appleは日本メーカーからのDRAMとNAND型フラッシュメモリ買い入れを増やしているようだ。DIGITIMESが22日付けで伝えた。 業界情報筋から得たという情報によると、Appleはサムスン電子からの購入を減らして、東芝やエルピーダメモリからの購入を増加させているという。 サムスン電子との間で繰り広げられている、スマホやタブレットの特許を巡る対立が影響しているようだ。 Appleは次期iOSデバイス向けSoC製造でも、サムスン電子ではなくTSMCと正式に契約を締結したと報道されている。
2011年第2四半期（4－6月）のPC出荷台数において、中国・レノボが台湾・Acerを抑えて、世界トップ3のPCメーカの仲間入りをした。 IHSの調査によると、レノボの2011年第2四半期（4－6月）のPC出荷台数は、前年比23%増の1,020万台となった一方で、Acerは前年比20%減の890万台と大きく落ち込んだ。 レノボの高い成長について、エンタープライズ向け部門が好調だったことが要因として挙げられている。 一方のAcerは、コンシューマ向けPCが伸び悩んだことや西欧での不振が響いた。 (more…)
半導体最大手の米Intelは、Appleやソニーなど大手電子メーカー向けに、同社のアーキテクチャをベースにしたカスタム半導体チップの受託製造や、同社以外のアーキテクチャをベースにしたチップコアを製造する“ファウンドリ事業”の展開について、その可能性を示唆した。 Reutersによると、IntelのCFOであるStacy Smith氏は、他社向けに同社のIA（Intelアーキテクチャ）コアをベースにした特注の半導体チップを製造することは大歓迎だと述べた。 さらに同氏は、他社のアーキテクチャコアをIntelの工場で製造するには徹底的な議論や分析が必要だと述べているが、すでに過去1年間にいくつかの小規模なファウンドリビジネスを手がけているという。 (more…)
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