プロセッサ | HDT.jp

Apple、S.ジョブズ氏復帰前からIntel移行に興味

team HDT — Mon, 14 Nov 2011 06:27:12 +0000

Appleは次世代Mac OSの開発に行き詰って、ジョブズ氏率いるNeXTを買収することを決定した。Churchill Club主催のスティーブ・ジョブズ氏の栄光とリーダーシップを称える会において、Appleの元従業員らがその内幕を語っている。パネリストとして、QuickDraw/HyperCard/MacPaintなどを開発したビル・アトキンソン氏、MacintoshやBeOSの開発に携わったBe設立者のジャン＝ルイ・ガセー氏、Macintosh開発チームに参加して現在はGoogleに勤めるアンディ・ハーツフェルド氏、Appleのマーケティングコンサルタントを務めたレジス・マッケンナ氏、元Apple副社長のラリー・テスラー氏らが参加。 AppleはPowerPCからIntelプラットフォームへのスイッチを目指す際、次世代Mac OS開発のためにBeOSとNeXTの2社を買収候補に挙げたが、最終的にジョブズ氏の率いるNeXTを買収することになったという。また、Appleは2005年6月のWWDCにおいて、2006年からIntelチップの採用を始めると発表したが、ラリー・テスラー氏によるとAppleはもっと早い時期の移行実現を目指しており、PowerPCとIntelチップの両アーキテクチャで平行して開発を進めていたと語っている。 Steve Jobs: A Legacy of Vision and Leadership via AI & Forbes

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Intel、Sandy Bridge世代最速の3.50GHz「Core i7-2700K」を発売

team HDT — Tue, 25 Oct 2011 05:01:47 +0000

Intelは24日、Sandy Bridge最上位モデルとなる「Core i7-2700K」を発売した。店頭価格は2万8千円前後で、BTO PCが既に発売されている。AMDの「AMD FX」シリーズ発売に合わせたかのようなリリースになった。初回流通量はあまり多くはないようだ。「i7-2700K」は動作周波数が3.50GHz（ターボブースト時3.90GHz）で、「i7-2600K」をクロックアップしたSandy Bridge最速のプロセッサ。ハイパースレッディングで8スレッドの並列処理が可能。キャッシュは8MB、グラフィックス機能にはHD Graphics 3000を搭載する。今回の「Core i7-2700K」リリースに伴い、デスクトップ向けCPUの下位モデルが一部値下げとなった。

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TSMC、28nmプロセスの量産を開始

team HDT — Mon, 24 Oct 2011 10:30:40 +0000

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は24日、28nmプロセスルールのウェハ量産開始を発表した。すでにAltera、AMD、Qualcommなどに量産ウェハが出荷されている。 28nmノードでHigh Performance（28HP）、High Performance Low Power（28HPL）、Low Power（28LP）、High Performance Mobile Computing（28HPM）といった4種類のプロセスがラインアップされており、モバイル向け28HPMは2011年内に量産が開始される予定だが、そのほかの28HP、28HPL、28LPは量産が開始されている。 28nm製品のテープアウト数は40nm時と比較して2倍以上となっており、現在80製品以上がテープアウトされている。また、AMDとNVIDIAは28nmグラフィックスプロセッサで採用するほか、QualcommのSnapdragon S4クラスも28LPプロセスで製造される。 TSMCは以前、Appleの次期モバイルプロセッサ「A6」の試験生産を開始したと報じられたが、チップの製造工程で問題が生じて最終段階の協議には至っておらず、クアッドコア「A6」チップはサムスン電子が引き続き受注する公算が大きいとみられている。

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AMD、「AMD FX」シリーズ発売開始＝まず4コア/6コアから

team HDT — Sun, 23 Oct 2011 02:56:30 +0000

AMDは23日、“Zambezi”という開発コード名で呼ばれてきたデスクトップ向け新CPU「AMD FX」シリーズの発売を開始した。本日発売となったのは6コアの「FX-6100」と4コアの「FX-4100」で、8コアの「FX-8150」と「FX-8120」は発売日が未定のままだ。新しいマルチコア・アーキテクチャー「Bulldozer」を採用するFXシリーズの製造プロセスは32nmで、チップセットは従来のAMD9シリーズ、CPUソケットはSocket AM3+、メモリーはDDR3-1866まで対応する。 3.3GHzの「FX-6100」は14,980円、3.6GHzの「FX-4100」は9,980円（店頭価格・税込）。単体では発売されていないが、8コア「FX-8150」搭載PCが秋葉原の一部ショップで即納モデルとして発売されている。なお、「FX-8150」は、AMD向けにカスタマイズされた水冷クーラーとのバンドル販売となり、日本限定で500セットのみ販売される。

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サムスン、次期iOSデバイス向けプロセッサ「A6」製造を受注か？

team HDT — Mon, 17 Oct 2011 17:02:38 +0000

Appleと係争中のサムスン電子だが、モバイル向け次世代プロセッサ「A6」の受注を獲得するかもしれないようだ（The Korea Times）。「A4」も「A5」もサムスン電子の45nmプロセス技術で製造されていたが、クアッドコア「A6」チップは28nmプロセス製造となる見込み。 Appleは先月、半導体の受託製造企業である台湾積体電路製造（TSMC）と次期iOSデバイス向けSoC（A6およびA7チップ）製造で正式に契約を締結したようだとも報じられていたが、生産に関する最終段階の協議には至っていなかった。 TSMCは次期モバイルプロセッサ「A6」の試験生産を開始していたが、チップの製造工程で問題が生じたようであり、同社の受注は極めて少量となる模様だ。よって、Appleは危険を回避するためにもサムスン電子との距離を再度縮めたとみられる。 Appleはここ数ヶ月、対立するサムスン電子からの購入を減らして、東芝やエルピーダメモリなど日本メーカーからのDRAMやNAND型フラッシュメモリの買い入れを増やしていた。また、次世代iPhoneのスクリーンは、LG Display製の4インチサイズ（960×640ドット）となって、バッテリ寿命や明度の問題があるため有機ELディスプレイは採用されないとみられている。さらに、LG Displayの幹部によると、iPhone 5およびiPad 3 は2012年の1〜3月期に発売されるという見通しを示した。

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AMD、Bulldozer世代のデスクトップ向け「FX」シリーズを発表＝最大8コア内蔵CPU

team HDT — Wed, 12 Oct 2011 10:20:57 +0000

AMDは12日、“Zambezi”の開発コードネームで呼ばれてきた、マルチコア・アーキテクチャBulldozer世代の高性能デスクトップ向けCPUとして「AMD FX」シリーズを正式に発表した。最大8コア構成で、7モデルがラインアップされており、「FX-8150」（予想価格33,800円）、「FX-8120」（18,800円）、「FX-6100」（14,980円）、「FX-4100」（9,980円）の4製品が日本市場で投入される。出荷開始は当初10月16日とされていたが、10月下旬以降に変更されている。なお、最上位機種の「FX-8150」は、AMD向けにカスタマイズされた水冷クーラーとのバンドル販売で、日本限定で500セットのみ販売される。 FXシリーズの製造プロセスは32nmで、メモリはDDR3-1866対応、パッケージはAM3＋に対応して、倍率変更によるオーバークロックが可能である。また、チップセットは従来のAMD9シリーズ対応し、グラフィックス機能は内蔵しておらず、命令セットはAVXやAESをサポートする。

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XcodeにクアッドコアARMプロセッサをサポートする記述

team HDT — Fri, 23 Sep 2011 23:47:53 +0000

最新バージョンのApple XcodeのClangに、MarvellのクアッドコアARMプロセッサをサポートする記述が見つかった（ArsTechnica）。AppleはこれまでMarvellチップを採用したことはないが、iOSデバイスやMacBook Airのプロトタイプ向けにテスト使用していた可能性がある。 Xcodeデベロッパツールは、デフォルトコンパイラにLLVMベースのClangを採用しており、MacやiPhone向けにアプリケーションを作成するツールだ。コーディングされていたのはApple版Clangのみで、Marvell社の「Armada XP」というクアッドコアプロセッサがサポートされていた。以前、MacBook AirのプロセッサをARMベースにスイッチするという噂もあったが、OSや設計を大幅に変更する必要が生じるだろう。今回発見された「クアッドコアARM」もテスト目的のみと思われる。

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Apple、次期iOSデバイス向けSoC製造でTSMCと正式契約へ

team HDT — Fri, 16 Sep 2011 03:36:27 +0000

iPhoneやiPadに使われるプロセッサ製造に関して、Appleは半導体の受託製造企業である台湾積体電路製造（TSMC）と正式に契約を締結したようだ。DIGITIMESが業界の情報筋から得た話として伝えた。 TSMCはすでに次期モバイルプロセッサ「A6」の試験生産を開始している模様であるが、今回の契約では、iOSデバイス向けの28nmおよび20nmプロセスのCPUが製造されるとしている。つまり、「A6」後継のプロセッサ製造も受託する可能性があるようである。しかし、AppleとTSMCは、生産に関する最終段階の協議には至っていないとみられている。これまでiOSデバイス向けプロセッサの製造を請け負ってきた韓国サムスン電子とAppleは、多くのカテゴリで競合相手であり、また最近では特許をめぐって各国で訴訟沙汰にもなっている。 TSMCはAppleのiOSデバイスのプロセッサ製造のパートナーとなるが、正式な注文は2012年に入ってからだとみられる。また、台湾SPIL（Siliconware Precision Industriesand）や米国Amkor Technologyなどの半導体ファウンドリーにも受注の可能性が残っているようだと指摘されている。

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Apple、MacBook Proのプロセッサを間もなくアップデートか

team HDT — Thu, 15 Sep 2011 12:33:25 +0000

今年2月にSandy Bridge世代に刷新された「MacBook Pro」だが、間もなくプロセッサをさらにアップデートしたラインアップへとリフレッシュされるかもしれない。これはAppleInsiderがAppleの将来の製品計画に精通した人物から得た情報として報じたもので、Intelがまもなく市場投入予定の新型Sandy Bridgeを採用するマイナーアップデートが行われるという。なお、刷新されるMacBook Proはプロセッサ以外の変更は無い模様だ。新しいプロセッサを搭載した新型MacBook Proが登場する時期は、「正確なタイミングは変わっているかもしれない」としながらも、今月内にも製造ラインがニューモデル仕様に移行するとみられる。 Sandy Bridge後継の22nmプロセッサ「Ivy Bridge」の市場投入が、2012年前半にずれ込む予定であることから、Appleは2011年の年末商戦に向けて、ノートブックカテゴリの競争力を高める狙いがあるとみられる。 Intelは今月初め、合計16種類の新しいSandy Bridgeベースのプロセッサを発表したが、ラップトップ向けは5種類だけだった。そのうち、MacBook Proに採用される可能性のあるCore i7チップは4種類だ。いずれも動作周波数が引き上がられる。また、既存製品については5%程度の値下げが確認されている。 15インチおよび17インチモデルのプロセッサについては、現行の2.0GHz、2.2GHz、2.3GHzクアッドコアから、2.4GHz（i7-2760QM）、2.5GHz（i7-2860QM）、2.7GHzクアッドコア（i7-2960XM）へと刷新され、13インチモデルは現行の2.7GHzから2.8GHzデュアルコア（i7-2640M）にアップグレードされるとみられる。また、13インチのエントリーモデルについては、今月新しく加わるプロセッサではないものの、現行よりクロックアップが図られるとみられる。

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Intel、Appleなど特定メーカー向けカスタムチップの受託製造に意欲

team HDT — Fri, 27 May 2011 00:56:29 +0000

半導体最大手の米Intelは、Appleやソニーなど大手電子メーカー向けに、同社のアーキテクチャをベースにしたカスタム半導体チップの受託製造や、同社以外のアーキテクチャをベースにしたチップコアを製造する“ファウンドリ事業”の展開について、その可能性を示唆した。 Reutersによると、IntelのCFOであるStacy Smith氏は、他社向けに同社のIA（Intelアーキテクチャ）コアをベースにした特注の半導体チップを製造することは大歓迎だと述べた。さらに同氏は、他社のアーキテクチャコアをIntelの工場で製造するには徹底的な議論や分析が必要だと述べているが、すでに過去1年間にいくつかの小規模なファウンドリビジネスを手がけているという。 AppleのiPadは、ARMベースのプロセッサを採用して、サムスン電子が製造を手掛けているが、仮にIntelが消費電力の少ないARMアーキテクチャに自社の最先端技術を融合させて受託生産をした場合、Intel製の純正チップが売れない状況が生じる可能性もあるだろう。 Intelはタブレット型端末やスマートフォン向けのプロセッサ製造ではARMに遅れをとっており、一部報道では、AppleはMacコンピュータのプロセッサをARMベースに移行するようだとも報じられている。

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Apple、MacのプロセッサをIntelからARMへ移行？

team HDT — Sat, 07 May 2011 06:29:50 +0000

AppleがMacコンピュータのプロセッサを現行のIntelからARMベースに移行するようだと、ニュースメディアSemiAccurateが独自の情報源からの話として報じた。プロセッサの移行はすぐに行われるのではなく、NVIDIA製Project DenverのようなGPU統合型64-bit対応プロセッサコアが市場投入される“2013年半ば頃”だと予想されいる。まずはノートブック（MacBookファミリー）が対象となり、その後、デスクトップカテゴリ（iMacやMac mini、Mac Pro）に組み込まれる可能性もあるという。消費電力が低いARMチップはバッテリ寿命が長いのが特徴で、AppleのiPhoneやiPadなどにも搭載されている。また。iOS以外でもほとんどのAndroid搭載スマートフォンやタブレット型端末に採用され、さらに、Microsoftは来年早々にも公開予定である次期Windows 8で、ARMチップのサポートを決定している。そのほか、サーバやスパコンなどへの組み込みと実用化も用意されている。一方のIntelは、22nmのプロセッサ「Ivy Bridge」で3Dトランジスタ「Tri-Gate」を採用して、2011年内にも量産体制に入ることを明らかにしたばかりだ。 MacのハイエンドクラスをARMのパワーでカバーするには非力だろうし、Intelにとって今回のニュースは寝耳に水だったに違いない。逆に、Intelからすれば、高性能かつ低消費電力のIvy Bridgeを、ARM対抗としてスマートフォンやタブレットカテゴリに導入したい思惑があっただろう。さて、実際にARMへのスイッチは行われるのだろうか？Appleはわずか5年前までは、IntelチップではなくPowerPCをMacに搭載してきた。さらに、チップメーカーP.A. Semiの買収や、グラフィックチップ設計のエキスパートを引き抜くなど、独自設計の半導体開発へのこだわりは強い。 ARMベースにすることで、ノートブックを含むモバイルカテゴリは充実するかもしれない。しかしながら、デスクトップのハイエンドマシンはIntel製に頼らざるをえないだろう。ARMが今後3年程度の期間に、Intelの高性能CPU開発に追いつけるとは思えないからだ。ラップトップとデスクトップとで、プロセッサが異なる状況は考えづらく、やはり、この情報はちょっと話が大きくなり過ぎのように思われる。

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