特許をめぐる訴訟合戦を繰り広げているサムスン電子とAppleだが、長期的な戦略関係の構築を目指した会談が行われた（Yonhap News）。 S.ジョブズ氏の追悼式出席のため渡米したサムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）社長は17日、Appleのティム・クックCEOと会談して、2013〜14年にどのような体制で部品を供給するかについて協議したという。 Appleはスマホやタブレットで競合するサムスンからのDRAMやフラッシュメモリの購入を減らして、さらに次期モバイルプロセッサ「A6」製造ではTSMCと契約を締結したとも報じられていた。
日本経済新聞によると、iPhoneの世界シェアから推計されるスマホの部品市場は約5兆円であり、従来より小型大容量で省エネ性能の高い部品が求められているという。 Appleは電子部品メーカーに技術だけでなく、高い供給能力も求めており、あるメーカー幹部は「値切りはしないが、量と納期には極めて厳しい」と述べている。 厳しい条件をクリアしたメーカーの部品だけが利用されるため、技術革新に乗り遅れた企業は苦境に立たされることになる。 iPhone 4および4Sで採用されている主な日本の部品メーカーは以下のとおり。 (more…)
Appleと係争中のサムスン電子だが、モバイル向け次世代プロセッサ「A6」の受注を獲得するかもしれないようだ（The Korea Times）。「A4」も「A5」もサムスン電子の45nmプロセス技術で製造されていたが、クアッドコア「A6」チップは28nmプロセス製造となる見込み。 Appleは先月、半導体の受託製造企業である台湾積体電路製造（TSMC）と次期iOSデバイス向けSoC（A6およびA7チップ）製造で正式に契約を締結したようだとも報じられていたが、生産に関する最終段階の協議には至っていなかった。 TSMCは次期モバイルプロセッサ「A6」の試験生産を開始していたが、チップの製造工程で問題が生じたようであり、同社の受注は極めて少量となる模様だ。よって、Appleは危険を回避するためにもサムスン電子との距離を再度縮めたとみられる。 Appleはここ数ヶ月、対立するサムスン電子からの購入を減らして、東芝やエルピーダメモリなど日本メーカーからのDRAMやNAND型フラッシュメモリの買い入れを増やしていた。 また、次世代iPhoneのスクリーンは、LG Display製の4インチサイズ（960×640ドット）となって、バッテリ寿命や明度の問題があるため有機ELディスプレイは採用されないとみられている。 さらに、LG Displayの幹部によると、iPhone 5およびiPad 3 は2012年の1〜3月期に発売されるという見通しを示した。
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