ソニーは1月23日、スマートフォンやデジカメなど向けに次世代の裏面照射型CMOSイメージセンサーを開発したと発表。新しい「積層型CMOSイメージセンサー」により、高画質化・高機能化・小型化を実現するという。 積層型CMOSイメージセンサーはその名の通り積層構造が特徴で、従来の支持基板の代わりに信号処理回路が形成されたチップを用い、その上に裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせている。 積層構造によってチップサイズを小さくしながらも、大規模な回路の搭載が可能となり、画素部分と回路部分の独立により、画素部分は高画質化に特化し、回路部分は高機能化に特化した製造プロセスを採用できる。回路部分への先端プロセス採用による高速化・低消費電力化も図れるという。 ソニーは通常外付けが必要なカメラ信号処理機能を内蔵したCMOSイメージセンサー（1/4型・有効約800万画素）を2012年3月よりサンプル出荷する。 ソニーは同日、暗いシーンでもノイズの少ない高画質撮影を可能とする独自の「RGBWコーディング」機能と、逆光でも色鮮やかな撮影を実現する独自の「HDR（ハイダイナミックレンジ）ムービー」機能を搭載したCMOSイメージセンサー2モデルの開発も発表しており、こちらのサンプルは6月以降順次出荷される予定だ。 RGBWコーディング機能は、従来のRGB（赤／緑／青）画素にW（白）画素を加えたことで、暗いシーンでもノイズの少ない高画質な撮影が可能となる。 また、「HDRムービー」機能は、幅広いダイナミックレンジを実現することで逆光などの明暗差が大きいシーンでも色鮮やかな撮影が可能となる。 (more…)
デベロッパ向けにリリースされている次期「iOS 5.1」のコア・レファレンスパネルに、クアッドコア・モバイルプロセッサのサポートを示唆する記述が見つかった（9to5Mac）。 iOS端末向け次世代モバイルチップ「A6」はコア数が4基となり、シングルコアの「A4」やデュアルコアの「A5」と比べて、プロセッサの処理能力やグラフィックス速度が大幅に向上するとみられる。 「A6」チップは次世代iPad/iPhoneに搭載される見通しで、噂される「iPad 3」へのRetinaディスプレイ搭載やアプリ「Final Cut Pro for iOS」など、より高い処理能力を必要とする装置や機能をサポートするとともに、省電力性も実現するとみられる。 クアッドコアSoCとしては、NVIDIAの「Tegra 3」（Kal-El）がすでに市場投入されており、3Dグラフィックス性能の向上やゲームコントローラーのサポート、1080pのHD動画再生にも対応する。
2日付の日本経済新聞は、NTTドコモとAppleが2012年夏以降のiPhone発売に関して、今後も交渉を継続する見込みであると報じた。 ドコモは1日、iPhone/iPadを発売する見通しであるとの報道について、「具体的な交渉をしている事実も無い」とこれを否定。 しかし、Appleが4G LTE対応の次世代iPhoneを投入した際、日本国内における販売の中心はドコモになるとの観測が根強いようだ。 Appleはドコモに対して、2年間で1,000万台以上の販売台数目標を課しており、また、端末を購入しやすい料金設定を要求するなど、現状では条件面で折り合いがついていないとされるが、今後の双方の歩み寄り次第では、2012年の「iPhone 5」がドコモショップで購入できる可能性は確実に残っているとみられる。
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