Appleと係争中のサムスン電子だが、モバイル向け次世代プロセッサ「A6」の受注を獲得するかもしれないようだ（The Korea Times）。「A4」も「A5」もサムスン電子の45nmプロセス技術で製造されていたが、クアッドコア「A6」チップは28nmプロセス製造となる見込み。 Appleは先月、半導体の受託製造企業である台湾積体電路製造（TSMC）と次期iOSデバイス向けSoC（A6およびA7チップ）製造で正式に契約を締結したようだとも報じられていたが、生産に関する最終段階の協議には至っていなかった。 TSMCは次期モバイルプロセッサ「A6」の試験生産を開始していたが、チップの製造工程で問題が生じたようであり、同社の受注は極めて少量となる模様だ。よって、Appleは危険を回避するためにもサムスン電子との距離を再度縮めたとみられる。 Appleはここ数ヶ月、対立するサムスン電子からの購入を減らして、東芝やエルピーダメモリなど日本メーカーからのDRAMやNAND型フラッシュメモリの買い入れを増やしていた。 また、次世代iPhoneのスクリーンは、LG Display製の4インチサイズ（960×640ドット）となって、バッテリ寿命や明度の問題があるため有機ELディスプレイは採用されないとみられている。 さらに、LG Displayの幹部によると、iPhone 5およびiPad 3 は2012年の1〜3月期に発売されるという見通しを示した。
投資銀行Rodman & RenshawのアナリストAshok Kumar氏によると、「iPhone 5」こと第6世代iPhoneの設計には、故スティーブ・ジョブズ氏が最初のコンセプト立案から最終デザインの詰めまで関わっているという（CNET）。「iPhone 5」の特徴として、スリムに再設計されたケース、より大きなスクリーンサイズ、第4世代移動通信システム（4G LTE）のサポートなどをあげている。 Kumar氏はさらに、来年の年次開発者イベントWWDC 2012が開催される時期に発表されるようだと予測している。 また、ジョブズ氏は彼の余生が限られていたため、先週発売開始となった「iPhone 4S」にはそれほど関わっておらず、「iPhone 5」にすべてを懸けていたという情報もある。 ソフトバンクの孫正義社長も、iPhone 4Sの発表会見や発売イベントなどの場で、「スティーブは次の、またその次まで仕込んでいる」、「彼が亡くなったあとも、彼が陣頭指揮した作品が世の中に出てくるだろう」と述べていた。
ケースメーカーHard Candyが、“iPhone 5”向けとされるケースを新型iPhoneが発表される直前に5万個も大量生産してネットで注文を受け付けていたニュースは記憶に新しいが、Bloombergによると、この会社は噂されていたデザインに基づき5万ドル以上を投資して鋼製の鋳型を製作したという。Hard Candyのほかにも、CaseMateなどいくつかのアクセサリメーカーが、本体背面のエッジ部分が丸いデザインをもとにしたケースを製造していたが、結局“iPhone 5”がアナウンスされることは無かった。 (more…)
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