iPhone 5 | HDT.jp

Apple、iPhone 5でDockコネクタを刷新？

team HDT — Fri, 24 Feb 2012 14:33:44 +0000

iOS端末やiPodファミリーで採用されてきた30ピンDockコネクタだが、iMoreの情報筋によると、次期「iPhone 5」でコンパクトなコネクタに刷新する可能性があるという。次世代iOSデバイスでは、様々なコンポーネントが消費電力を必要とし、一部はサイズが大きくなり、また、機能追加のためのスペースが求められるなか、現在のDockコネクタはサイズが大きいと指摘。さらに、iCloudやiOS 5の登場で、iOSデバイスをコンピュータにつなぐ必要性が無くなったほか、Wi-FiシンクやAirPlay、Bluetooth 4.0などの機能が追加されており、次世代iOSデバイスではデータ同期機能を取り除いて、つまり、充電のみを行うコネクタでも不都合はあまり生じないのかもしれない。

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Qualcomm、マルチバンド対応の4G LTE向け第5世代Gobiプラットフォームを発表

team HDT — Wed, 22 Feb 2012 20:48:09 +0000

米Qualcommは現地時間2月21日、Gobiファミリーの最新チップセットとして、4G LTEワイヤレスモデム最新版「MDM9615」と「MDM9215」をアナウンスした。第5世代Gobiプラットフォームは、1つのチップに世界のほぼすべての主要モバイル標準サポートを組み込んでおり、FDDおよびTDDのLTE方式をサポートするとともに、3G（HSPA+およびEV-DO）との下位互換性も備える。また、GPS機能やLTE拡張機能付きアプリケーション・プログラミング・インターフェース（API）を搭載しており、CDMA2000、1xEV-DO Rev. AおよびB、HSPA+、デュアルキャリアHSPA+、TD-SCDMA、LTEなどの接続標準との互換性も確保される。Qualcommによると、多数の周波数帯への対応を1チップに収めた世界初のチップセットだという。また、MDMチップセット向けのソフトウェア拡張機能も提供され、ワイヤレス技術とオペレーティングシステムに関係なく、共通のソフトウェアインターフェースで3G/4Gデバイスを接続、検索、管理することができる。 Appleはすでに、「iPhone 4S」でGSMとCDMAをサポートするチップを採用しているが、4G LTEには対応していない。また、次期「iPad 3」においてLTE対応が噂されているが、GSM/CDMA 3Gに対応するCSフォールバック機能付きになるとみられている。 AppleがiOS端末にLTEチップセットを採用しなかった理由として、前世代までは複数のベースバンドチップが必要であり、サイズや電力、コストがかさんで、コンパクトなiPhone/iPadに搭載するのは困難だとされていた。しかし、この日アナウンスされた第5世代Gobiは全機能がワンチップに収まることから、ワイヤレスモデム「MDM9615」を搭載したLTE対応の「iPhone 5」が、今年夏から秋頃には登場するとみられる。 [Qualcomm Incorporated] [See Also..] 【アナリスト】4G LTE対応の「iPhone 5」は早くても2012年春以降

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米AT&T、4G LTE対応microSIMカードを準備＝iPad 3向けに投入も？

team HDT — Fri, 10 Feb 2012 18:10:52 +0000

米大手通信キャリアAT&Tは、LTE方式対応のmicroSIMカード発売を準備しており、3月初めの発表が予想されLTE対応が期待される「iPad 3」向けにも投入されるのではないかと話題になっている。米携帯端末情報サイトPhone Arenaは、AT&Tが販売店に供給したとされる新しいLTE対応microSIMカードの写真を入手しており、3月半ばの投入が予想されるNokiaの最新Windows Phone端末「Lumia 900」用だとみられている。 AT&Tの高速LTEネットワークはiPhone/iPadのmicroSIMと互換性は無いが、次世代iPhone/iPadでのLTEサポートが噂されており、Nokiaのスマートフォン発売前に、「iPad 3」用として投入される可能性も捨てきれない。

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ソニー、積層型CMOSイメージセンサーを開発＝将来のiPhoneカメラに採用も？

team HDT — Mon, 23 Jan 2012 10:34:25 +0000

ソニーは1月23日、スマートフォンやデジカメなど向けに次世代の裏面照射型CMOSイメージセンサーを開発したと発表。新しい「積層型CMOSイメージセンサー」により、高画質化・高機能化・小型化を実現するという。積層型CMOSイメージセンサーはその名の通り積層構造が特徴で、従来の支持基板の代わりに信号処理回路が形成されたチップを用い、その上に裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせている。積層構造によってチップサイズを小さくしながらも、大規模な回路の搭載が可能となり、画素部分と回路部分の独立により、画素部分は高画質化に特化し、回路部分は高機能化に特化した製造プロセスを採用できる。回路部分への先端プロセス採用による高速化・低消費電力化も図れるという。ソニーは通常外付けが必要なカメラ信号処理機能を内蔵したCMOSイメージセンサー（1/4型・有効約800万画素）を2012年3月よりサンプル出荷する。ソニーは同日、暗いシーンでもノイズの少ない高画質撮影を可能とする独自の「RGBWコーディング」機能と、逆光でも色鮮やかな撮影を実現する独自の「HDR（ハイダイナミックレンジ）ムービー」機能を搭載したCMOSイメージセンサー2モデルの開発も発表しており、こちらのサンプルは6月以降順次出荷される予定だ。 RGBWコーディング機能は、従来のRGB（赤／緑／青）画素にW（白）画素を加えたことで、暗いシーンでもノイズの少ない高画質な撮影が可能となる。また、「HDRムービー」機能は、幅広いダイナミックレンジを実現することで逆光などの明暗差が大きいシーンでも色鮮やかな撮影が可能となる。ソニーは「iPhone 4S」のメインカメラにイメージセンサーを供給していることから、発表された新しいCMOSイメージセンサー技術が将来のiPhoneに搭載される可能性もあるだろう。・ソニー報道資料（1）カメラの進化を実現し続ける次世代の裏面照射型CMOSイメージセンサーを開発・ソニー報道資料（2）新機能　「RGBWコーディング」「HDRムービー」を開発

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iOS 5.1 Betaにクアッドコアの記述＝A6チップは4コアに

team HDT — Fri, 06 Jan 2012 17:59:56 +0000

デベロッパ向けにリリースされている次期「iOS 5.1」のコア・レファレンスパネルに、クアッドコア・モバイルプロセッサのサポートを示唆する記述が見つかった（9to5Mac）。 iOS端末向け次世代モバイルチップ「A6」はコア数が4基となり、シングルコアの「A4」やデュアルコアの「A5」と比べて、プロセッサの処理能力やグラフィックス速度が大幅に向上するとみられる。「A6」チップは次世代iPad/iPhoneに搭載される見通しで、噂される「iPad 3」へのRetinaディスプレイ搭載やアプリ「Final Cut Pro for iOS」など、より高い処理能力を必要とする装置や機能をサポートするとともに、省電力性も実現するとみられる。クアッドコアSoCとしては、NVIDIAの「Tegra 3」（Kal-El）がすでに市場投入されており、3Dグラフィックス性能の向上やゲームコントローラーのサポート、1080pのHD動画再生にも対応する。

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＜日経＞ドコモ、Appleと今後も交渉を継続＝iPhone販売“ノルマ”が足かせに？

team HDT — Fri, 02 Dec 2011 06:52:56 +0000

2日付の日本経済新聞は、NTTドコモとAppleが2012年夏以降のiPhone発売に関して、今後も交渉を継続する見込みであると報じた。ドコモは1日、iPhone/iPadを発売する見通しであるとの報道について、「具体的な交渉をしている事実も無い」とこれを否定。しかし、Appleが4G LTE対応の次世代iPhoneを投入した際、日本国内における販売の中心はドコモになるとの観測が根強いようだ。 Appleはドコモに対して、2年間で1,000万台以上の販売台数目標を課しており、また、端末を購入しやすい料金設定を要求するなど、現状では条件面で折り合いがついていないとされるが、今後の双方の歩み寄り次第では、2012年の「iPhone 5」がドコモショップで購入できる可能性は確実に残っているとみられる。

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Apple、日本でのマルチキャリアをさらに推進か＝2012年秋にドコモが「iPhone 5」発売？

team HDT — Thu, 01 Dec 2011 03:09:28 +0000

NTTドコモは2012年夏にLTE対応の次世代iPadを発売して、秋までにはLTE対応の次世代iPhoneを発売する見通しだと、1日付の日経ビジネス（電子版）が報じた。複数の関係者の話として、ドコモの山田隆持社長と辻村清行副社長らが11月中旬にApple本社を訪れて、ティム・クックCEOら幹部と会談したという。 Appleはドコモに販売権を与える条件として、LTEサービス「Xi」に対応させることを要求した模様であり、次世代iPhone/iPadは4G LTEをサポートするとされる。この日の報道を受けて、ドコモの株価は上昇する一方で、ソフトバンクとKDDIは売りが先行している。 NTTドコモは1日、「現時点において、iPhone及びiPadの取り扱いについて、当社がアップル社と基本合意したという事実はございません」とコメントした。また、現時点において、「Appleと具体的な交渉をしている事実も無い」としている。

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iOS 5.1ベータ版にiPhone 5や次期Apple TVの記述

team HDT — Tue, 29 Nov 2011 10:50:07 +0000

デベロッパにシードされた｢iOS 5.1 beta｣のコードに、次期「iPhone 5」や新型「Apple TV」を指すとみられる記述が見つかった。 9to5Macによると、次期iPhoneは｢iPhone5,1｣という製品番号でコーディングされており、次期Apple TV（AppleTV3,1）はコードネーム｢J33｣と記述されていることが分かったという。 2012年にリリースされる「iPhone 5」は、4インチサイズのスクリーンを搭載して、デザインも刷新するとみられている。

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日立とソニー、4インチの次世代iOS端末と「iPad 3」向けパネルの出荷を開始？

team HDT — Sat, 26 Nov 2011 17:39:00 +0000

シャープがAppleの次世代iPad/iPhone向けにパネルを供給するとみられるなか、日立ディスプレイズとソニーモバイルディスプレイはすでに、次世代iOS端末向けおよび「iPad 3」向けの液晶パネルの出荷を開始したようだと噂されている。情報元は明らかにされていないが、iOS端末は4インチサイズということであり、おそらく「iPhone 5」を指すものとみられる。しかしながら、「iPhone 4S」が先月発売されたばかりであり、情報の信頼性は疑問だがiOS端末に関してはサンプル出荷が行われたのかもしれない。また、同じ情報筋によると、さらに次の世代の「iPad 4」の液晶パネルは、パネル構造が変わるため技術を供与する台湾メーカーは生産方式の見直しを迫られるという。「iPad 3」のパネルは、シャープのほかにサムスンとLG Displayが供給するとみられているが、さらに日立とソニーも加わる可能性があるのかもしれない。または、Appleは対立する韓国勢を完全に排除する思惑があるとも受け取れる。現在のところ、確たる情報が無いため真偽は不明であるが、「iPad 3」の液晶はシャープが開発した「IGZO」が採用される可能性が高いとみられている。なお、ソニー、東芝、日立製作所の3社は今月14日、中小型ディスプレイ事業を統合することで正式合意しており、2012年3月に新会社「ジャパンディスプレイ」（予定）をローンチする予定だ。

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＜WSJ報道＞シャープ、次世代iOS端末にパネル供給へ

team HDT — Sat, 26 Nov 2011 00:57:05 +0000

やはり、シャープがAppleの次世代タブレット端末「iPad 3」にパネルを供給するようだ。事情に詳しい複数の関係者から得た話として、Appleは安定供給を確保するためにシャープのパネル製造設備に投資しており、クパティーノは次世代iPadのサプライヤーの1社としてシャープを新たに加えるようだと、25日付のThe Wall Street Journalが報じた。シャープはすでに、現行iPhone向けにパネルを供給しており、次世代iPadに加えて次世代「iPhone 5」にもパネルを供給するとみられている。シャープはiPhone/iPadなどいわゆるiOS端末のほかにも、Appleが開発中と噂されているテレビセットについても受注したのではないかと報じられており、Appleはこの自社ブランドテレビを2012年中頃にも発表する可能性があるようだ。サムスンとLG Displayも引き続きiPad向けにパネル供給するとみられているが、Appleはシャープを新たに加えることで、訴訟合戦を繰り広げているサムスンへの依存度を減らす狙いがあるとみられる。一方、シャープは昨年より亀山工場のラインを採算が悪化するテレビから好採算の中小型液晶へと転換していた。iPad向け液晶パネルは亀山第2工場で生産が行われ、シャープが開発した新型液晶「IGZO」が採用されるとみられている。

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Apple、iPhone 5とiPad 3でシャープ製「IGZO」液晶を採用か＝iTVでもシャープ採用の可能性

team HDT — Thu, 24 Nov 2011 05:27:38 +0000

Appleは次世代iPhoneとiPadのパネルにシャープが開発した酸化物半導体「IGZO」を使用した新型液晶を採用するかもしれない。「IGZO」はインジウムやガリウム、亜鉛から構成される酸化物で、従来のシリコンに比べてデバイスの薄型化や高精細化が可能となり、消費電力の効率化も期待できる。なお、シャープも次世代「ガラパゴス」でこの「IGZO」を使う方針であり、2012年に新製品を投入予定である。米投資銀行Jeffriesによると、「IGZO」液晶の解像度は330ppiに達しており、iPhone 4S/iPhone 4のRetinaディスプレイ（326ppi）と同じレベルのピクセル密度を実現するという。また、光透過量が多いので輝度を心配する必要が無くなり、LEDバックライトを現行のシングルからデュアルタイプにする必要性も無くなるようだ。Appleはシャープの液晶パネル工場に5〜10億ドルを投資している模様で、相場よりも安い価格で入手できるとともに、関係が悪化しているサムスンへの依存低減を図ることもできる。一方、ここ2〜3年噂されてきたAppleブランドのテレビセット（「iTV」）についても、2012年2月よりシャープの堺工場で生産が開始されて、同年中頃に発表されるるようだと指摘されており、パネルにはアモルファスTFT液晶が採用される見込みだという。また、Appleはシャープと共同で有機ELディスプレイの開発も進めており、今後2年以内のiOS端末への搭載を目指すとされている。

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Apple、次世代iPhoneでNFC対応か

team HDT — Tue, 22 Nov 2011 17:46:50 +0000

Appleは2012年に発表するモバイルデバイスに近距離無線通信の規格である「NFC（Near Field Communication）」技術を搭載するようだ。クパティーノベースの世界最大のIT企業は、これまでにもNFC技術を利用した特許をいくつも出願しており、さらに近年、NFCに詳しい専門家を雇用するなど、iPhoneやiPadへのNFCチップ搭載は常に噂されてきた。スマートフォンではすでに、Android端末やBlackBerryなどがNFCを使った非接触IC決済サービスをサポートしており、2012年にはAppleのiOSやMSのWindows PhoneでもNFCをサポートするようだとDIGITIMESが報じている。また、スマホのNFC普及率は現在の10%未満から、今後2〜3年内には50%以上にまで拡大するとみられている。先週、世界の携帯キャリア45社がSIMカードベースのNFC技術の標準化を提言するなど、セキュアな高速データ転送技術のインフラも整備されつつある。 AppleはiTunesアカウントと連動するNFCを採用するとみられており、すでに昨年からNFC対応iPhoneのプロトタイプをテストしていると噂されてきた。日本でもドコモなどがFeliCa方式と国際規格TypeA、BのNFCをサポートするモバイル決済サービス開始に向けインフラ整備を進めており、今後数年内にNFCがスマートフォンの標準機能になるのは間違いないだろう。

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LG Display、4インチ「iPhone 5」と7.35インチ「iPad mini」にパネル供給か

team HDT — Mon, 14 Nov 2011 11:52:08 +0000

Appleはディスプレイに4インチ液晶を搭載する「iPhone 5」および同7.35インチ搭載の「iPad mini」の開発を進めており、パネルメーカーの韓国LG Displayが部品を供給する可能性があるようだ（The KoreaTimes via Macworld UK）。パネル業界の情報筋の話として、AppleとLG Displayは今週中にも次世代iOS端末に関する協議を行う予定であり、7.35インチのディスプレイを搭載する新型タブレット端末も議題にのぼるとみられている。 AppleはこれまですべてのiPhoneで3.5インチ液晶を採用しており、iPadについても9.7インチの1種類のみだった。また、匿名の幹部の情報によれば、「iPhone 5」は4インチのLG Display製を採用するが、解像度は維持される見込みだという。韓国ではAppleのティム・クックCEOは故スティーブ・ジョブズ氏よりも、サプライチェーンマネジメント（SCM）能力に長けているとの認識があり、同国サムスン電子やLG DisplayなどがAppleとの長期契約を勝ち取るだろうとみられている。また、カリスマ・ジョブズ氏の後継者として、クック氏が投資家の信頼を得るために、ハードウェアに関して大きな変更をするという危険を冒す事はないともみられている。「iPad mini」については、まもなく全米で発売されるAmazon.comの7インチ・タブレット端末「Kindle Fire」に対抗する狙いもあるようだ。「mini」というネーミングは、端末のサイズではなく低価格のカテゴリを指しており、想定される価格帯は200ドル台半ばから後半になるという噂もある。

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オールニューデザイン「iPhone 5」、発表の数ヶ月前にキャンセル？

team HDT — Sat, 12 Nov 2011 07:32:36 +0000

今年10月に発売されるのは、マイナーアップデートに甘んじた「iPhone 4S」ではなく、オールニューデザインの「iPhone 5」になる可能性もあったようだ。故スティーブ・ジョブズ氏の最終判断で数カ月前に断念したと噂されている。 Business Insiderのある情報筋によると、「iPhone 5」の試作機は、ディスプレイは従来の3.5インチより広い4インチを搭載して、背面はMacコンピュータやiPadでお馴染みの素材であるアルミニウムが使用され、スリムに再設計されたケースデザインだったという（この情報は1箇所からの未確認情報である）。また、「iPhone 5」のホームボタンは現在の物理ボタンではなくタッチセンサー式を採用。メインカメラは10MPにまで向上して、デバイス本体にはリキッドメタルと呼ばれる耐久性の高い新素材が採用される可能性があった。ホームボタンをめぐっては、筆者自身も過去に3度故障に見舞われるなど、急に反応しなくなる不具合が多数寄せられている（保証期限内であれば無償交換の対象となる。また、保証切れなどでそのまま使用し続けるのであれば、iOS 5限定ではあるがアクセシビリティ機能よりホームボタンを画面上にバーチャル表示させることができる）。なお、タッチセンサーボタンはすでにいくつかのメーカーで採用されている。すでに4インチを超えるディスプレイが標準化されつつあるなかで、スクリーンの大型化（解像度の向上も含む）とプロセッサの高速化、内蔵カメラの強化、バッテリ駆動や本体メモリの増強、デザリングや第4世代移動通信システムLTEを含むインターネット接続、HDMIアウトプットなど家電マルチメディアとの連携、モバイル決済システムなどが期待される。しかし、「iPhone 5」のプロトタイプではバッテリ消費が早いという致命的な問題もあった。また、Apple社員の噂として、S.ジョブズ氏が広いスクリーンの採用にゴーサインを出さなかったとされている。iPadとの共存・差別化が困難になり、iOS端末全体の収益構造に問題が生じることも懸念されたようである。

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Apple「iPhone」、2012年に4G LTE対応へ

team HDT — Tue, 25 Oct 2011 13:45:32 +0000

2012年に市場投入される次世代iPhoneは、第4世代移動通信システム（4G LTE）をサポートするとみられているが、米Sprintは15機種ものLTE対応モバイル端末を発売するほか、HTC、サムスン電子、モトローラ、LGなどからもこぞって第4世代対応デバイスが投入され、ノキアやApple、RIM、ソニエリなども参入するとみられている（AppleInsider）。 Appleが先々週に発売した「iPhone 4S」がLTEをサポートしなかったのは、第1世代のLTEチップセットはサイズやコストがかさむためだとみられている。

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サムスン、次期iOSデバイス向けプロセッサ「A6」製造を受注か？

team HDT — Mon, 17 Oct 2011 17:02:38 +0000

Appleと係争中のサムスン電子だが、モバイル向け次世代プロセッサ「A6」の受注を獲得するかもしれないようだ（The Korea Times）。「A4」も「A5」もサムスン電子の45nmプロセス技術で製造されていたが、クアッドコア「A6」チップは28nmプロセス製造となる見込み。 Appleは先月、半導体の受託製造企業である台湾積体電路製造（TSMC）と次期iOSデバイス向けSoC（A6およびA7チップ）製造で正式に契約を締結したようだとも報じられていたが、生産に関する最終段階の協議には至っていなかった。 TSMCは次期モバイルプロセッサ「A6」の試験生産を開始していたが、チップの製造工程で問題が生じたようであり、同社の受注は極めて少量となる模様だ。よって、Appleは危険を回避するためにもサムスン電子との距離を再度縮めたとみられる。 Appleはここ数ヶ月、対立するサムスン電子からの購入を減らして、東芝やエルピーダメモリなど日本メーカーからのDRAMやNAND型フラッシュメモリの買い入れを増やしていた。また、次世代iPhoneのスクリーンは、LG Display製の4インチサイズ（960×640ドット）となって、バッテリ寿命や明度の問題があるため有機ELディスプレイは採用されないとみられている。さらに、LG Displayの幹部によると、iPhone 5およびiPad 3 は2012年の1〜3月期に発売されるという見通しを示した。

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iPhone 5はオールニューデザインに＝ジョブズ氏入魂の作品に

team HDT — Sun, 16 Oct 2011 03:16:08 +0000

投資銀行Rodman & RenshawのアナリストAshok Kumar氏によると、「iPhone 5」こと第6世代iPhoneの設計には、故スティーブ・ジョブズ氏が最初のコンセプト立案から最終デザインの詰めまで関わっているという（CNET）。「iPhone 5」の特徴として、スリムに再設計されたケース、より大きなスクリーンサイズ、第4世代移動通信システム（4G LTE）のサポートなどをあげている。 Kumar氏はさらに、来年の年次開発者イベントWWDC 2012が開催される時期に発表されるようだと予測している。また、ジョブズ氏は彼の余生が限られていたため、先週発売開始となった「iPhone 4S」にはそれほど関わっておらず、「iPhone 5」にすべてを懸けていたという情報もある。ソフトバンクの孫正義社長も、iPhone 4Sの発表会見や発売イベントなどの場で、「スティーブは次の、またその次まで仕込んでいる」、「彼が亡くなったあとも、彼が陣頭指揮した作品が世の中に出てくるだろう」と述べていた。

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Appleの秘密主義が招く5万ドルの損失＝リークに基づく“iPhone 5”ケース製作で

team HDT — Fri, 14 Oct 2011 17:44:22 +0000

ケースメーカーHard Candyが、“iPhone 5”向けとされるケースを新型iPhoneが発表される直前に5万個も大量生産してネットで注文を受け付けていたニュースは記憶に新しいが、Bloombergによると、この会社は噂されていたデザインに基づき5万ドル以上を投資して鋼製の鋳型を製作したという。Hard Candyのほかにも、CaseMateなどいくつかのアクセサリメーカーが、本体背面のエッジ部分が丸いデザインをもとにしたケースを製造していたが、結局“iPhone 5”がアナウンスされることは無かった。 “iPhone 5”とされたデザインは、Hard Candyが中国の3つの異なる製造パートナーから得たスペック情報に基づいたもので、4.44インチディスプレイ、横長のホームボタン、裏面のエッジがテーパー処理された筐体デザインだった。しかし、御存知の通りiPhone 4Sは前世代モデルと全く同じケースデザインで発表された。 Appleは新製品に関する情報が外部に漏れることを真に嫌い、世界でもトップクラスの秘密主義として知られている。ケースメーカーが噂やリークされた情報をもとにギャンブルに出ることはよくあることだといわれている。実際にHard Candyは、2010年9月に発表されたiPod touchの時には、リークされた情報が見事に当たって他社に先駆けて商品を店頭に並べることができた。 Hard Candyの代表であるTim Hickman氏は、今回無駄となってしまったデザインのiPhoneが、将来的に発表されて5万ドルが回収できることを望んでいるが、果たして。

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S.ジョブズ氏、「iPhone 5」も自らが指揮

team HDT — Thu, 06 Oct 2011 11:42:14 +0000

ロイターによると、ソフトバンクの孫正義社長は、5日死去したAppleのスティーブ・ジョブズ前CEOが「iPhone 4S」だけでなく、その次の「iPhone 5」まで自らが「仕込んでいる」と話したという。孫社長は「彼が亡くなったあとも、彼が陣頭指揮した作品が世の中に出てくるだろう」と述べた。また、孫社長は予約開始日を後ろにずらしたほうがいいのではないかと提案したが、Apple側は予定通りやってほしいというのがジョブズ氏の思いだと答えた。孫社長は「スティーブは、自身の作品が1日でも早く、1人でも多くの人にわたってほしいと望んでいたのではないか」と述べ、予定通り10月7日より予約を受け付けて14日に発売を開始する。 iPhone 4SがLTE用次世代チップを搭載しなかったのは、現在のパーツだと複数のベースバンドチップが必要であり、サイズやコストがかさむためコンパクトなiPhoneには不向きだったからと指摘されている。それらをワンチップにしたパーツは2012年第2四半期に製品化されるため、「iPhone 5」が登場するのはその時期以降だと思われる。

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【アナリスト】4G LTE対応の「iPhone 5」は早くても2012年春以降

team HDT — Wed, 05 Oct 2011 12:26:17 +0000

無線機器の市場調査会社である米Forward ConceptsのアナリストWill Strauss氏は、第4世代移動通信システムLTEをサポートする「iPhone 5」は、早くても2012年春までは発表されないという見解を示した（AppleInsider）。同氏は、チップメーカーQualcommなどの動向からみて、Appleが発表した新型の「iPhone 4S」がLTEをサポートするのは無理であったと述べ、オールニューデザインの「iPhone 5」はLTE用次世代チップを搭載して2012年第2四半期以降に発表されるようだと述べた。また、HTC製のLTE（4G）対応スマートフォンThunderboltなどに使用されているLTE部品は、第1世代のLTEチップセットであって、複数のベースバンドチップが必要であるためサイズやコストがかさみ、コンパクトなiPhoneには向かないという。しかし、マルチモードLTE、DC-HSPA+対応をワンチップにしたQualcomm製MDM9615が2012年初頭に設計されて、2012年の第2四半期には市場投入される予定であり、Appleが次世代スマートフォンを発表するのは早くてもこの時期以降になるとみられる。このLTE用次世代チップは、iPhoneのコンパクトなプリント基板にもマッチして、さらにバッテリ消費量を解決でき、低コストで製造できるというメリットがある。

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