iPhoneやiPadに使われるプロセッサ製造に関して、Appleは半導体の受託製造企業である台湾積体電路製造（TSMC）と正式に契約を締結したようだ。DIGITIMESが業界の情報筋から得た話として伝えた。 TSMCはすでに次期モバイルプロセッサ「A6」の試験生産を開始している模様であるが、今回の契約では、iOSデバイス向けの28nmおよび20nmプロセスのCPUが製造されるとしている。つまり、「A6」後継のプロセッサ製造も受託する可能性があるようである。 しかし、AppleとTSMCは、生産に関する最終段階の協議には至っていないとみられている。 (more…)
「iPhone 5」の発売が目前に迫っている。米NYTimes電子版は、第5世代「iPhone 5」の発表があとわずか数週間にまで迫っていると報じた。Appleの社員から匿名を条件に得た情報とのことである。 新しいiPhoneをよく知るエンジニアによると、内部スペックも外見も現行のiPhone 4とはかなり異なるようだとしている。 実装されるカメラは現行の5Mピクセルから8Mピクセルへ改良されるほか、プロセッサはデュアルコアA5チップが採用されるとのことだ。 また、モバイル決済（非接触クレジット決済）用のNFCチップが搭載される可能性もあるようだが、これは「iPhone 6」に持ち越されるかもしれない。 (more…)
今朝の日経一面トップでは、NTTドコモやKDDI、シマンテックなど通信・セキュリティ関連企業大手約40社が、スマートフォンの安全強化に向けて、今月25日に「日本スマートフォンセキュリティフォーラム」を設立すると伝えている。 (more…)
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