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Qualcomm、マルチバンド対応の4G LTE向け第5世代Gobiプラットフォームを発表

team HDT — Wed, 22 Feb 2012 20:48:09 +0000

米Qualcommは現地時間2月21日、Gobiファミリーの最新チップセットとして、4G LTEワイヤレスモデム最新版「MDM9615」と「MDM9215」をアナウンスした。第5世代Gobiプラットフォームは、1つのチップに世界のほぼすべての主要モバイル標準サポートを組み込んでおり、FDDおよびTDDのLTE方式をサポートするとともに、3G（HSPA+およびEV-DO）との下位互換性も備える。また、GPS機能やLTE拡張機能付きアプリケーション・プログラミング・インターフェース（API）を搭載しており、CDMA2000、1xEV-DO Rev. AおよびB、HSPA+、デュアルキャリアHSPA+、TD-SCDMA、LTEなどの接続標準との互換性も確保される。Qualcommによると、多数の周波数帯への対応を1チップに収めた世界初のチップセットだという。また、MDMチップセット向けのソフトウェア拡張機能も提供され、ワイヤレス技術とオペレーティングシステムに関係なく、共通のソフトウェアインターフェースで3G/4Gデバイスを接続、検索、管理することができる。 Appleはすでに、「iPhone 4S」でGSMとCDMAをサポートするチップを採用しているが、4G LTEには対応していない。また、次期「iPad 3」においてLTE対応が噂されているが、GSM/CDMA 3Gに対応するCSフォールバック機能付きになるとみられている。 AppleがiOS端末にLTEチップセットを採用しなかった理由として、前世代までは複数のベースバンドチップが必要であり、サイズや電力、コストがかさんで、コンパクトなiPhone/iPadに搭載するのは困難だとされていた。しかし、この日アナウンスされた第5世代Gobiは全機能がワンチップに収まることから、ワイヤレスモデム「MDM9615」を搭載したLTE対応の「iPhone 5」が、今年夏から秋頃には登場するとみられる。 [Qualcomm Incorporated] [See Also..] 【アナリスト】4G LTE対応の「iPhone 5」は早くても2012年春以降

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ドコモやサムスンなど5社、スマホ向けLTEチップを共同開発

team HDT — Tue, 27 Dec 2011 15:32:49 +0000

NTTドコモは12月27日、スマートフォン向けの半導体開発・販売を行う合弁会社を2012年3月下旬に設立すると発表した。合弁会社は、富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニックモバイルコミュニケーションズ、サムスン電子およびドコモの5社が出資。出資比率は未定ながらドコモが筆頭株主となる予定。各社が保有する通信技術に関するノウハウを結集して、LTEおよび次世代通信規格「LTE-Advanced」に対応する製品開発を行う。製造はサムスンが請け負い、開発した半導体は国内外の端末メーカーへ販売される予定だ。今回の基本合意を受けて、NTTドコモは2012年1月中旬、100%出資の準備会社「通信プラットフォーム企画」を設立する。スマートフォン向け半導体市場では米Qualcommが高いシェアを占めているが、ドコモを中心とした日韓連合で対抗する。

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TSMC、28nmプロセスの量産を開始

team HDT — Mon, 24 Oct 2011 10:30:40 +0000

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は24日、28nmプロセスルールのウェハ量産開始を発表した。すでにAltera、AMD、Qualcommなどに量産ウェハが出荷されている。 28nmノードでHigh Performance（28HP）、High Performance Low Power（28HPL）、Low Power（28LP）、High Performance Mobile Computing（28HPM）といった4種類のプロセスがラインアップされており、モバイル向け28HPMは2011年内に量産が開始される予定だが、そのほかの28HP、28HPL、28LPは量産が開始されている。 28nm製品のテープアウト数は40nm時と比較して2倍以上となっており、現在80製品以上がテープアウトされている。また、AMDとNVIDIAは28nmグラフィックスプロセッサで採用するほか、QualcommのSnapdragon S4クラスも28LPプロセスで製造される。 TSMCは以前、Appleの次期モバイルプロセッサ「A6」の試験生産を開始したと報じられたが、チップの製造工程で問題が生じて最終段階の協議には至っておらず、クアッドコア「A6」チップはサムスン電子が引き続き受注する公算が大きいとみられている。

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iPhone 4S (16GB) の部品コストは188ドル

team HDT — Thu, 20 Oct 2011 18:02:13 +0000

IHS iSuppliによると、iPhone 4S (16GB) の部品コストの見積りは188ドルになるという。これはiPhone 4S (GSM版) とほぼ同じコストである。また、iPhone 4S 32GBモデルは207ドル、同64GBモデルは245ドルと積算されている。これとは別に、組み立てコストは各8ドル/個とみられている。 iPhone 4に搭載されていたAudience製ノイズキャンセル機能向けチップは4Sでは無くなっており、おそらくはA5チップに直接組み込まれたとみられる。サムスン製のA5チップのコストは15ドルと推定されている。また、iFixitが分解した際には東芝製のフラッシュメモリが組み込まれていたが、今回はHynix製が採用されていた。コストは16GBが19.2ドル、32GBが38.4ドル、64GBが76.8ドル。カメラモジュールは17.6ドルと見積もられているが、今回の分解ではこれがソニー製かどうかは確認できなかった。Appleはこれまで、iPhoneやiPod touch、iPadでOmniVision製を採用してきた。ディスプレイとタッチスクリーン部分のコストがもっともコストが掛かっており、37ドルと見積もられている。 Wi-Fi/Bluetooth/Frequency Modulation (FM) モジュールは村田製作所とBroadcomが供給しており、音声コーデックはCirrus Logic製、ベースバンドチップはQualcommのMDM6610などとなっている。【関連記事】iFixiが「iPhone 4S」を分解

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iFixiが「iPhone 4S」を分解＝RAMは512MB、ベースバンドチップはQualcomm製MDM6610

team HDT — Thu, 13 Oct 2011 17:39:31 +0000

修理会社の米iFixiが「iPhone 4S」の分解レポートを掲載している。バッテリ容量は5.25Whrから5.3Whrに微増しており、マルチモード対応のベースバンドチップはQualcomm製MDM6600（CDMA版）からMDM6610へと刷新されている。また、A5チップは「iPad 2」と同じサムスン製K3PE4E400B-XGC1、オンボードメモリは512MB LPDDR2である。分解写真から、パワーマネージメントICはApple 338S0973、マルチバンド対応RFトランシーバはQualcomm RTR8605、パワーアンプはAvago ACPM-7181、Skyworks 77464-20、TriQuint TQM9M9030などが確認できる。また、フラッシュメモリは東芝製でiPhone 4と同じNAND型MLC（THGVX1G7D2GLA08/16GB/24nm）が使用されている。振動モータは、GSM版の回転モータではなく、トルクを利用して直線運動を得るCDMA版と同じリニアモータが採用されている。 iPhone 4Sは10月14日午前8時より、米国、オーストラリア、カナダ、フランス、ドイツ、英国および日本で発売開始となる。【Updated】イメージセンサーはこれまでのOmniVisionからソニー製へ変更となったことが分かった。採用されているのは裏面照射型CMOSイメージセンサー「Exmor R for mobile」で、高感度・低ノイズが特徴である。 Wi-Fi/Bluetooth/Frequency Modulation (FM) モジュールは村田製作所とBroadcomが供給、音声コーデックはCirrus Logic製で、iPhone 4に搭載されていたAudience製ノイズキャンセル機能向けチップは4Sでは無くなっており、おそらくはA5チップに直接組み込まれたとみられる。【関連記事】iPhone 4S (16GB) の部品コストは188ドル

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【アナリスト】4G LTE対応の「iPhone 5」は早くても2012年春以降

team HDT — Wed, 05 Oct 2011 12:26:17 +0000

無線機器の市場調査会社である米Forward ConceptsのアナリストWill Strauss氏は、第4世代移動通信システムLTEをサポートする「iPhone 5」は、早くても2012年春までは発表されないという見解を示した（AppleInsider）。同氏は、チップメーカーQualcommなどの動向からみて、Appleが発表した新型の「iPhone 4S」がLTEをサポートするのは無理であったと述べ、オールニューデザインの「iPhone 5」はLTE用次世代チップを搭載して2012年第2四半期以降に発表されるようだと述べた。また、HTC製のLTE（4G）対応スマートフォンThunderboltなどに使用されているLTE部品は、第1世代のLTEチップセットであって、複数のベースバンドチップが必要であるためサイズやコストがかさみ、コンパクトなiPhoneには向かないという。しかし、マルチモードLTE、DC-HSPA+対応をワンチップにしたQualcomm製MDM9615が2012年初頭に設計されて、2012年の第2四半期には市場投入される予定であり、Appleが次世代スマートフォンを発表するのは早くてもこの時期以降になるとみられる。このLTE用次世代チップは、iPhoneのコンパクトなプリント基板にもマッチして、さらにバッテリ消費量を解決でき、低コストで製造できるというメリットがある。

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サムスン電子、「Omnia W」発表＝Windows Phone 7.5 “Mango”搭載スマホ

team HDT — Mon, 26 Sep 2011 12:00:40 +0000

サムスン電子は26日、Windows Phone 7.5端末「Omnia W」を発表した。10月末にイタリアで発売して、その後グローバル展開する予定だ。主な仕様は、3.7インチWVGA（800×480）・スーパーAMOLEDディスプレイ、Qualcomm Snapdragonプロセッサ1.4GHz、ストレージは8GB、RAMは512MB、720P HDビデオ録画対応の5MPカメラ、サイズは115.97 x 58.8 x 10.9mm、重量は115gなど。サムスンは同日、韓国市場向けに、4G LTEをサポートするスマートフォン「GALAXY S II LTE」と「GALAXY S II HD LTE」も発表した。主な仕様は、OSはAndroid 2.3で1.5GHzデュアルコアプロセッサを搭載しており、ストレージは16GB、1080pビデオ録画対応の8MPカメラなど。HD LTEは4.65インチ（1280×720）のスーパーAMOLEDディスプレイを搭載する。

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ソニエリ、次世代“Xperia mini”「Xperia mini」と「Xperia mini pro」発表

team HDT — Fri, 06 May 2011 01:19:58 +0000

ソニー・エリクソンは2011年5月5日（英国時間）、スマートフォン“Xperia”ファミリーの新機種として、「Xperia mini」と「Xperia mini pro」を今年第3四半期に発売すると発表した。Xperia miniは、世界最小のHD動画撮影対応のスマートフォンになるという。同社は同日、日本市場向け新端末「Xperia acro」も発表している。 Xperia miniとmini proは、X10 miniシリーズの後継モデル。CPUなどの基本スペックが強化され、OSにはAndroid 2.3を搭載する。カラバリはminiがブラック、ホワイト、ダークピンク、ブルーで、mini proがブラック、ホワイト、ピンク、ターコイズ。タッチスクリーンタイプのminiに対し、mini proはスライド式QWERTYキーボードが追加搭載される。主な仕様として、プロセッサはQualcommのSnapdragon（1GHz）、カメラは500万画素（8倍デジタルズーム、顔認識エンジン搭載）、ディスプレイはモバイルブラビアエンジン採用のReality Display3インチマルチタッチ（320×480画素）、フリーメモリは320MBなどとなっており、Facebookアプリがプリインストールされているのが特徴だ。

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ソニエリ、日本仕様の「Xperia acro」発表＝ワンセグやおサイフを搭載

team HDT — Thu, 05 May 2011 23:32:57 +0000

ソニー・エリクソンは2011年5月5日（英国時間）、スマートフォン「Xpeira」シリーズの新モデルとして「Xperia acro（アクロ）」を発表した。基本スペックは「Xperia arc」と同じだが、日本市場をにらみ、ワンセグをはじめ、FeliCa、赤外線データ通信機能などを搭載するのが特徴。発売時期は今年の夏頃で、カラバリはホワイトとブラックの2種類。発売するキャリアは未定だ。「Xperia acro」の仕様として、プロセッサは米QualcommのSnapdragon（1GHz）、GPUはAdreno 205、液晶パネルは4.2インチタッチスクリーン（フルワイドVGA：480×854画素）、カメラは810万画素（裏面照射型CMOSセンサー「Exmor R for mobile」採用）、OSはAndroid 2.3などとなっており、HDMI端子を備えている。基本スペックは、現行の「Xperia arc」と変化はないが、日本向け独自機能として、ワンセグ受信機能をはじめ、おサイフケータイ（FeliCa）、赤外線データ通信を備えているのが大きな特徴だ。ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズのバート・ノルドベリ社長は、「日本は最も重要なマーケットであり、今回最新のテクノロジと、日本のユーザにおなじみの機能を搭載したフラッグシップモデル“Xperia acro”を発表できることをうれしく思う」と述べている。

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