28日付けの日本経済新聞は、住友ベークライトや宇部興産などがスマートフォン用の素材を増産すると報じた。 住友ベークライトは半導体パッケージの基板材料の増産に向け、100億円強を投じて13年度までに生産能力を5倍に引き上げる方針だ。 (more…)
半導体最大手の米Intelは、Appleやソニーなど大手電子メーカー向けに、同社のアーキテクチャをベースにしたカスタム半導体チップの受託製造や、同社以外のアーキテクチャをベースにしたチップコアを製造する“ファウンドリ事業”の展開について、その可能性を示唆した。 Reutersによると、IntelのCFOであるStacy Smith氏は、他社向けに同社のIA（Intelアーキテクチャ）コアをベースにした特注の半導体チップを製造することは大歓迎だと述べた。 さらに同氏は、他社のアーキテクチャコアをIntelの工場で製造するには徹底的な議論や分析が必要だと述べているが、すでに過去1年間にいくつかの小規模なファウンドリビジネスを手がけているという。 (more…)
電子情報技術産業協会（JEITA）が26日発表した2011年4月のパソコン国内出荷台数は、前年同月比2.3%増の90万4000台で４カ月ぶりにプラスに転じた。地上デジタル放送の完全移行を前に、地デジチューナーを内蔵したデスクトップ型PCが好調だったことや、Intel 6シリーズ・チップセットの設計上の問題により各メーカーの春モデル発売がずれ込んだことなどが寄与した。 (more…)
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