半導体最大手の米Intelは、Appleやソニーなど大手電子メーカー向けに、同社のアーキテクチャをベースにしたカスタム半導体チップの受託製造や、同社以外のアーキテクチャをベースにしたチップコアを製造する“ファウンドリ事業”の展開について、その可能性を示唆した。 Reutersによると、IntelのCFOであるStacy Smith氏は、他社向けに同社のIA（Intelアーキテクチャ）コアをベースにした特注の半導体チップを製造することは大歓迎だと述べた。 さらに同氏は、他社のアーキテクチャコアをIntelの工場で製造するには徹底的な議論や分析が必要だと述べているが、すでに過去1年間にいくつかの小規模なファウンドリビジネスを手がけているという。 (more…)
AppleがMacコンピュータのプロセッサを現行のIntelからARMベースに移行するようだと、ニュースメディアSemiAccurateが独自の情報源からの話として報じた。 プロセッサの移行はすぐに行われるのではなく、NVIDIA製Project DenverのようなGPU統合型64-bit対応プロセッサコアが市場投入される“2013年半ば頃”だと予想されいる。 まずはノートブック（MacBookファミリー）が対象となり、その後、デスクトップカテゴリ（iMacやMac mini、Mac Pro）に組み込まれる可能性もあるという。 消費電力が低いARMチップはバッテリ寿命が長いのが特徴で、AppleのiPhoneやiPadなどにも搭載されている。また。iOS以外でもほとんどのAndroid搭載スマートフォンやタブレット型端末に採用され、さらに、Microsoftは来年早々にも公開予定である次期Windows 8で、ARMチップのサポートを決定している。そのほか、サーバやスパコンなどへの組み込みと実用化も用意されている。 一方のIntelは、22nmのプロセッサ「Ivy Bridge」で3Dトランジスタ「Tri-Gate」を採用して、2011年内にも量産体制に入ることを明らかにしたばかりだ。 MacのハイエンドクラスをARMのパワーでカバーするには非力だろうし、Intelにとって今回のニュースは寝耳に水だったに違いない。逆に、Intelからすれば、高性能かつ低消費電力のIvy Bridgeを、ARM対抗としてスマートフォンやタブレットカテゴリに導入したい思惑があっただろう。 さて、実際にARMへのスイッチは行われるのだろうか？Appleはわずか5年前までは、IntelチップではなくPowerPCをMacに搭載してきた。 さらに、チップメーカーP.A. Semiの買収や、グラフィックチップ設計のエキスパートを引き抜くなど、独自設計の半導体開発へのこだわりは強い。 ARMベースにすることで、ノートブックを含むモバイルカテゴリは充実するかもしれない。しかしながら、デスクトップのハイエンドマシンはIntel製に頼らざるをえないだろう。ARMが今後3年程度の期間に、Intelの高性能CPU開発に追いつけるとは思えないからだ。 ラップトップとデスクトップとで、プロセッサが異なる状況は考えづらく、やはり、この情報はちょっと話が大きくなり過ぎのように思われる。
半導体世界最大手のIntelは2011年5月4日（現地時間）、年内に投入予定の22nmプロセッサ（開発コード名：Ivy Bridge）に、世界で初めて3次元（3D）トランジスタ技術を採用すると発表した。従来の平面構造から立体構造にすることで、低消費電力化とデータ処理の高速化が実現する。 (more…)
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