Intel | HDT.jp

Apple unveils its plans to use its own ARM-powered silicon in Macs

Tsugawa.TV — Wed, 01 Jul 2020 07:52:52 +0000

Apple switching from Intel to its own custom chips for Macs over a two-year transition period At WWDC 2020, Apple has announced it will transition its Mac computers to its own custom-designed chips, moving away from Intel chips, and every Mac across its desktop and laptop product lines, including Mac Pro, is running on “Apple silicon” over the next two years. The company plans to ship its first Mac with Apple silicon, perhaps MacBooks or iMac, by the end of 2020. Macs with Apple Silicon will run on the same A-series processors which have been used in iPhones and iPads for more than 10 years, bringing the ability for macOS … Continue reading →

The post Apple unveils its plans to use its own ARM-powered silicon in Macs first appeared on HDT.jp.

インテル、MacBook Air対抗「Ultrabook」PRビデオをアップルストア銀座付近で撮影

team HDT — Wed, 15 Feb 2012 15:31:57 +0000

インテル日本法人は、「Ultrabook 体験者の声」と題するPRビデオをYouTubeで公開した。主に2箇所のロケ地で撮影された動画を組み合わせたビデオに仕上がっているが、そのうちの1箇所はアップルストア銀座から目と鼻の先であることがわかった。ビデオのなかでは銀座中央通りや4丁目交差点が確認され、また、もう一方のロケ地として青山学院の外塀が確認できる。特に、2分17秒時点から現れる男性のロケ場所は、アップルストア銀座店の目の前だ。「Ultrabook」は昨年後半から市場投入されているが、このカテゴリではAppleのMacBook Airが先行しており、2012年末までにノートPCの40％がUltrabookになるというIntelの予測は達成困難とみられている。インテル日本法人があえて銀座を選んだとするならば、先駆者であるMacBook Airに敬意を表したというよりは、むしろその本体価格の高さ故に、世界でもっとも地価の高い地を本能的に選んだようにも思える。青山、銀座のロケ地で、学生や若い女性、主婦にターゲットをしぼった“体験者の声”コマーシャルは、Ultrabookをサラリーマンやプロ向けに訴求するというよりも、流行や見た目を重視する10代後半〜30代に売り込みたいという方針を表しているのかもしれない。 Ultrabookの価格が下落してコンシューマー向けにも求めやすくなるのは、2013年に入ってからとみられている。

The post インテル、MacBook Air対抗「Ultrabook」PRビデオをアップルストア銀座付近で撮影 first appeared on HDT.jp.

＜CES＞Intel、次世代Ultrabookコンセプト“Nikiski”をプレビュー＝シースルー・タッチパッド搭載

team HDT — Mon, 09 Jan 2012 19:55:26 +0000

Intelは2012年1月9日（現地時間）、CES2012開幕前日にプレス向けカンファレンスを開いて、次世代Ultrabookのプロトタイプ“Nikiski”をプレビューした。 Ultrabookの新コンセプト「Nikiski」は、キーボード下部にパームレスト幅一杯の透明ガラス製タッチパッドを備え、カバーを完全に閉じた状態でもシースルー部分を通して、まるでタブレット端末のようにスクリーンをタッチ操作可能となる。Windows 8のMetroスタイルにマッチしており、ウェブページやカレンダー、メールなどに素早くアクセスできる。 IntelによるとUltrabook準拠のモバイルノートはすでに15機種が発売されており、年内にはさらに75機種以上が発売される予定で、その約半数が14-15インチサイズの画面サイズとなるそうだ。また、今年後半にはIvy Bridge世代のUltrabookが登場する予定で、2013年にはHaswell世代搭載の第3世代モデルが投入される見込みである。 Intelはさらに、Nuanceと提携して音声認識技術をUltrabookに搭載する計画や、NFCプラットフォーム搭載などを発表している。また、2012年後半にはスマートフォンやタブレットデバイス向けインターフェースにThunderboltをプッシュする方針だ。 Nikiski Ultrabook with Transparent Touchpad [ Source:The Verge ]

The post ＜CES＞Intel、次世代Ultrabookコンセプト“Nikiski”をプレビュー＝シースルー・タッチパッド搭載 first appeared on HDT.jp.

Intel、WiDi搭載製品の拡充を予告

team HDT — Sun, 08 Jan 2012 14:50:02 +0000

Intelは同社が開発したワイヤレス・ディスプレイ技術「WiDi」について、コンシューマ向け電子機器チップ設計会社と協力して搭載機器を大幅に拡充させる計画を明らかにした。インターネットテレビやセットトップボックス向けにSoCを供給するCavium、Mstar Semiconductor、Sigma Designs、Realtek、Wondermediaなどの半導体企業とコラボレートして、WiDiと連携する高精細テレビやプロジェクター、ゲームコンソールなどがまもなく発表される見込みであり、WiDi受信機が組み込まれることにより外部アダプター無しで利用可能になるという。 WiDiによりパソコン画面を大型テレビやプロジェクターなどにワイヤレスで配信できる。これまではWiDi対応のパソコンのほかに、受信側にアダプターが必要だったが、WiDi機能を搭載することで受信機が不要となる。 LG電子はまもなく開幕するCESで、WiDiを搭載したシネマ3Dスマートテレビを出展する予定だが、LG以外のメーカーからもいくつか新製品やコンセプトが発表されそうだ。 Intel Wireless Display（WiDi）

The post Intel、WiDi搭載製品の拡充を予告 first appeared on HDT.jp.

AcerとLenovo、2012年Q3にWintelタブレット端末を投入？

team HDT — Mon, 02 Jan 2012 11:38:56 +0000

Intelは今月10日に米ラスベガスでキックオフとなる世界最大の家電見本市CESにおいて、携帯電話向けチップに関する発表を行う予定であり、「Medfield」を搭載したAndroid端末が披露されるとみられている。また、AcerとLenovoが今年第3四半期にも、Intelの「Clover Trail」を搭載したWindows 8ベースのタブレット型端末を発表するかもしれないようだ。 DIGITIMESによると、Intelが今年前半に投入予定のモバイル向けAtom SoC「Medfield」は、パフォーマンスと省電力性でARM系プロセッサにかなわないものの、今年後半投入予定のタブレット向けプラットフォーム「Clover Trail」採用の端末がPCメーカーから発表される可能性があるという。サプライチェーン筋は、Wintelベースのタブレット端末は、Microsoft製アプリに慣れ親しんだエンタープライズ市場で高い需要が望めると指摘している。また、タブレット端末市場において、Appleの「iPad」は、2012年も引き続き力強い成長が見込まれ、出荷台数は前年比で50%増が予想されており、60%前後の市場シェアを確保するとみられるとしている。

The post AcerとLenovo、2012年Q3にWintelタブレット端末を投入？ first appeared on HDT.jp.

モバイル版「Ivy Bridge」、2012年4〜5月に登場か

team HDT — Wed, 07 Dec 2011 10:53:01 +0000

モバイル版「Ivy Bridge」のラインアップの一部がリークされた。通常電圧版（M-series）および超低電圧版（U-series）は来年4〜5月頃にかけて市場投入されるとみられ、TDP 25Wの低電圧版は廃止される見込みだという。 TDP 35/45/55Wの通常電圧版として、2.6GHzデュアルコアi5から2.9Ghzクアッドコアi7までがラインアップされており、Appleの「MacBook Pro」にはクアッドコアの「2.7GHz Core i7-3820QM」や「2.6GHz Core i7-3720QM」が採用されるとみられる。また、TDP 17Wの超低電圧版として、「2.0GHz Core i7-3667U」および「1.8GHz Core i5-3427U」（いずれもデュアルコア）が用意されており、これらはAppleの「MacBook Air」に搭載されるとみられる。すべてのCPUは内蔵ビデオ機能としてIntel HD Graphics 4000をサポートしており、すべてのデュアルコアはDDR3メモリ（1600MHz）に対応する。また、Ivy Bridgeはディスプレイを最大3台までサポートする（搭載ディスプレイを含む）ことから、独立型GPUを搭載しないMacBook Airでも外部ディスプレイを最大2台まで接続可能となるようだ。

The post モバイル版「Ivy Bridge」、2012年4〜5月に登場か first appeared on HDT.jp.

Apple、S.ジョブズ氏復帰前からIntel移行に興味

team HDT — Mon, 14 Nov 2011 06:27:12 +0000

Appleは次世代Mac OSの開発に行き詰って、ジョブズ氏率いるNeXTを買収することを決定した。Churchill Club主催のスティーブ・ジョブズ氏の栄光とリーダーシップを称える会において、Appleの元従業員らがその内幕を語っている。パネリストとして、QuickDraw/HyperCard/MacPaintなどを開発したビル・アトキンソン氏、MacintoshやBeOSの開発に携わったBe設立者のジャン＝ルイ・ガセー氏、Macintosh開発チームに参加して現在はGoogleに勤めるアンディ・ハーツフェルド氏、Appleのマーケティングコンサルタントを務めたレジス・マッケンナ氏、元Apple副社長のラリー・テスラー氏らが参加。 AppleはPowerPCからIntelプラットフォームへのスイッチを目指す際、次世代Mac OS開発のためにBeOSとNeXTの2社を買収候補に挙げたが、最終的にジョブズ氏の率いるNeXTを買収することになったという。また、Appleは2005年6月のWWDCにおいて、2006年からIntelチップの採用を始めると発表したが、ラリー・テスラー氏によるとAppleはもっと早い時期の移行実現を目指しており、PowerPCとIntelチップの両アーキテクチャで平行して開発を進めていたと語っている。 Steve Jobs: A Legacy of Vision and Leadership via AI & Forbes

The post Apple、S.ジョブズ氏復帰前からIntel移行に興味 first appeared on HDT.jp.

Intel、Sandy Bridge世代最速の3.50GHz「Core i7-2700K」を発売

team HDT — Tue, 25 Oct 2011 05:01:47 +0000

Intelは24日、Sandy Bridge最上位モデルとなる「Core i7-2700K」を発売した。店頭価格は2万8千円前後で、BTO PCが既に発売されている。AMDの「AMD FX」シリーズ発売に合わせたかのようなリリースになった。初回流通量はあまり多くはないようだ。「i7-2700K」は動作周波数が3.50GHz（ターボブースト時3.90GHz）で、「i7-2600K」をクロックアップしたSandy Bridge最速のプロセッサ。ハイパースレッディングで8スレッドの並列処理が可能。キャッシュは8MB、グラフィックス機能にはHD Graphics 3000を搭載する。今回の「Core i7-2700K」リリースに伴い、デスクトップ向けCPUの下位モデルが一部値下げとなった。

The post Intel、Sandy Bridge世代最速の3.50GHz「Core i7-2700K」を発売 first appeared on HDT.jp.

Intel、Ivy Bridge量産開始＝搭載マシンは2012年春登場

team HDT — Thu, 20 Oct 2011 19:33:45 +0000

IntelはSandy Bridge後継の22nmマイクロプロセッサ「Ivy Bridge」の量産を開始しており、12月期の後半には製造メーカーに供給される見込みだ。Ivy Bridge搭載のコンピュータが市場に出るのは2012年春頃になるとみられる。 Ivy Bridge導入によって13インチMacBook Proのプロセッサはクアッドコアとなり、さらに、グラフィックスアーキテクチャが強化されることで、独立系グラフィックカードを搭載していないMacBook AirもOpenCLをサポートすることになる。また、Ivy Bridge内蔵GPUが解像度4096×4096までサポートするため、Retina採用の可能性も出てくる。 AppleはIvy Bridge世代のプロセッサ導入に伴い、MacBook Proのデザインを一新すると噂されている。 Ivy BridgeはTri-Gateと呼ばれる3次元構造のトランジスタを導入しており、低電圧時のリーク電流が従来のプレーナ型比で1/10に低減できる。また、処理能力は37％向上し、電力消費は半分以下になり、ウェハの製造コストは2～3%の上昇に抑えられるという。スマートフォンやタブレット向けプロセッサではARMに先行を許すIntelだが、パソコンの世界出荷台数が伸び悩むなかで、エネルギー効率の高いモバイル向けチップ開発が今後の同社の業績を左右することになるだろう。 [via Mac Rumors]

The post Intel、Ivy Bridge量産開始＝搭載マシンは2012年春登場 first appeared on HDT.jp.

Intel、ネットトップ向けAtom D2700とD2700を出荷

team HDT — Tue, 27 Sep 2011 07:40:58 +0000

Intelは、OEM向けの価格表に32nmプロセス採用のAtomプロセッサ「D2700」と「D2500」を追加した。次世代Cedar Trail（開発コード名）プラットフォームを採用するAtomで、IDF 2011 Beijingで発表されていた。主な仕様として、D2700は2.13GHz（@52ドル/1000個ロット）、D2500は1.86GHz（@42ドル/1000個ロット）、いずれも2コアで2次キャッシュは1MB。D2700はハイパースレッディングに対応する。 Blu-ray 2.0、フル1080p HD、HDMI出力、DisplayPortなどをサポートするのが特徴であり、ネットブックやエントリーレベルのデスクトップ、オールインワンPCへの採用が想定される。 Intelは今後、Atom N2600とN2800も投入予定だ。

The post Intel、ネットトップ向けAtom D2700とD2700を出荷 first appeared on HDT.jp.

Intel、「Atom」ブランド変更の一部報道を否定

team HDT — Fri, 23 Sep 2011 12:02:52 +0000

「Atom」のブランド名を変更するかもしれないとDIGITIMESが23日付けで報道した件について、Intelは「そのような計画は無い」と否定した。今後発売されるタブレット向け「Cedar Trail」とネットブック向け「Medfield」は両方ともに、Atomブランドで投入されるということだ。

The post Intel、「Atom」ブランド変更の一部報道を否定 first appeared on HDT.jp.

Intel、「Atom」プロセサのブランド名称を変更か

team HDT — Fri, 23 Sep 2011 02:33:02 +0000

Intelがモバイル向けプロセッサ「Atom」のブランド名を変更するかもしれない。 DIGITIMESによると、IntelはCedar Trail（開発コード名）プラットフォームを採用する「Atom N/D/Z/E」のラインアップについて、2012年にもブランド名を刷新する可能性があるという。 Cedar Trailは、ネットブックに留まらず、エントリーレベルのデスクトップPCやタブレット端末、オールインワンPCへの採用も想定されているが、必ずしも成功しているといえない「Atom」ブランドのイメージを払拭する狙いがあるとみられる。 Intelは、32nmプロセス採用の「Cedar Trail」（ネットブック向けAtom N2800/N2700・ネットトップ向けAtom D2700/D2500）を2011年11月にリリースする予定になっている。また、「Moorestown」後継のスマートフォン・タブレット向けチップ「Medfield」を2012年前半に投入する計画だ。

The post Intel、「Atom」プロセサのブランド名称を変更か first appeared on HDT.jp.

Intel、Appleなど特定メーカー向けカスタムチップの受託製造に意欲

team HDT — Fri, 27 May 2011 00:56:29 +0000

半導体最大手の米Intelは、Appleやソニーなど大手電子メーカー向けに、同社のアーキテクチャをベースにしたカスタム半導体チップの受託製造や、同社以外のアーキテクチャをベースにしたチップコアを製造する“ファウンドリ事業”の展開について、その可能性を示唆した。 Reutersによると、IntelのCFOであるStacy Smith氏は、他社向けに同社のIA（Intelアーキテクチャ）コアをベースにした特注の半導体チップを製造することは大歓迎だと述べた。さらに同氏は、他社のアーキテクチャコアをIntelの工場で製造するには徹底的な議論や分析が必要だと述べているが、すでに過去1年間にいくつかの小規模なファウンドリビジネスを手がけているという。 AppleのiPadは、ARMベースのプロセッサを採用して、サムスン電子が製造を手掛けているが、仮にIntelが消費電力の少ないARMアーキテクチャに自社の最先端技術を融合させて受託生産をした場合、Intel製の純正チップが売れない状況が生じる可能性もあるだろう。 Intelはタブレット型端末やスマートフォン向けのプロセッサ製造ではARMに遅れをとっており、一部報道では、AppleはMacコンピュータのプロセッサをARMベースに移行するようだとも報じられている。

The post Intel、Appleなど特定メーカー向けカスタムチップの受託製造に意欲 first appeared on HDT.jp.

Apple、MacのプロセッサをIntelからARMへ移行？

team HDT — Sat, 07 May 2011 06:29:50 +0000

AppleがMacコンピュータのプロセッサを現行のIntelからARMベースに移行するようだと、ニュースメディアSemiAccurateが独自の情報源からの話として報じた。プロセッサの移行はすぐに行われるのではなく、NVIDIA製Project DenverのようなGPU統合型64-bit対応プロセッサコアが市場投入される“2013年半ば頃”だと予想されいる。まずはノートブック（MacBookファミリー）が対象となり、その後、デスクトップカテゴリ（iMacやMac mini、Mac Pro）に組み込まれる可能性もあるという。消費電力が低いARMチップはバッテリ寿命が長いのが特徴で、AppleのiPhoneやiPadなどにも搭載されている。また。iOS以外でもほとんどのAndroid搭載スマートフォンやタブレット型端末に採用され、さらに、Microsoftは来年早々にも公開予定である次期Windows 8で、ARMチップのサポートを決定している。そのほか、サーバやスパコンなどへの組み込みと実用化も用意されている。一方のIntelは、22nmのプロセッサ「Ivy Bridge」で3Dトランジスタ「Tri-Gate」を採用して、2011年内にも量産体制に入ることを明らかにしたばかりだ。 MacのハイエンドクラスをARMのパワーでカバーするには非力だろうし、Intelにとって今回のニュースは寝耳に水だったに違いない。逆に、Intelからすれば、高性能かつ低消費電力のIvy Bridgeを、ARM対抗としてスマートフォンやタブレットカテゴリに導入したい思惑があっただろう。さて、実際にARMへのスイッチは行われるのだろうか？Appleはわずか5年前までは、IntelチップではなくPowerPCをMacに搭載してきた。さらに、チップメーカーP.A. Semiの買収や、グラフィックチップ設計のエキスパートを引き抜くなど、独自設計の半導体開発へのこだわりは強い。 ARMベースにすることで、ノートブックを含むモバイルカテゴリは充実するかもしれない。しかしながら、デスクトップのハイエンドマシンはIntel製に頼らざるをえないだろう。ARMが今後3年程度の期間に、Intelの高性能CPU開発に追いつけるとは思えないからだ。ラップトップとデスクトップとで、プロセッサが異なる状況は考えづらく、やはり、この情報はちょっと話が大きくなり過ぎのように思われる。

The post Apple、MacのプロセッサをIntelからARMへ移行？ first appeared on HDT.jp.

Intel、22nmプロセッサ“Ivy Bridge”に3次元トランジスタ「Tri-Gate」導入＝2011年内に量産へ

team HDT — Thu, 05 May 2011 10:25:22 +0000

半導体世界最大手のIntelは2011年5月4日（現地時間）、年内に投入予定の22nmプロセッサ（開発コード名：Ivy Bridge）に、世界で初めて3次元（3D）トランジスタ技術を採用すると発表した。従来の平面構造から立体構造にすることで、低消費電力化とデータ処理の高速化が実現する。 Ivy BridgeはSandy Bridgeの後継となるマイクロプロセッサ。「Tri-Gate」と呼ばれる3次元構造のトランジスタを導入することで、低電圧時のリーク電流が従来のプレーナ型比で1/10に低減できるほか、パフォーマンスが37％向上し、電力消費は半分以下になるという。しかも、ウェハの製造コストは2～3%の上昇に抑えられる。このIvy Bridgeベースの新コアファミリーは、まずはサーバ向けマイクロプロセッサ製品として提供される。その後、デスクトップやノート向けにも発売される予定で、さらに、Atomプロセッサベースの製品にも採用して、スマートフォンやタブレット端末向けに開発を進める方針だ。

The post Intel、22nmプロセッサ“Ivy Bridge”に3次元トランジスタ「Tri-Gate」導入＝2011年内に量産へ first appeared on HDT.jp.