Ultrabook | HDT.jp

インテル、MacBook Air対抗「Ultrabook」PRビデオをアップルストア銀座付近で撮影

team HDT — Wed, 15 Feb 2012 15:31:57 +0000

インテル日本法人は、「Ultrabook 体験者の声」と題するPRビデオをYouTubeで公開した。主に2箇所のロケ地で撮影された動画を組み合わせたビデオに仕上がっているが、そのうちの1箇所はアップルストア銀座から目と鼻の先であることがわかった。ビデオのなかでは銀座中央通りや4丁目交差点が確認され、また、もう一方のロケ地として青山学院の外塀が確認できる。特に、2分17秒時点から現れる男性のロケ場所は、アップルストア銀座店の目の前だ。「Ultrabook」は昨年後半から市場投入されているが、このカテゴリではAppleのMacBook Airが先行しており、2012年末までにノートPCの40％がUltrabookになるというIntelの予測は達成困難とみられている。インテル日本法人があえて銀座を選んだとするならば、先駆者であるMacBook Airに敬意を表したというよりは、むしろその本体価格の高さ故に、世界でもっとも地価の高い地を本能的に選んだようにも思える。青山、銀座のロケ地で、学生や若い女性、主婦にターゲットをしぼった“体験者の声”コマーシャルは、Ultrabookをサラリーマンやプロ向けに訴求するというよりも、流行や見た目を重視する10代後半〜30代に売り込みたいという方針を表しているのかもしれない。 Ultrabookの価格が下落してコンシューマー向けにも求めやすくなるのは、2013年に入ってからとみられている。

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Apple、PegatronにASUSのUltrabook “ZENBOOK” を製造しないよう圧力？

team HDT — Tue, 14 Feb 2012 04:27:09 +0000

ASUSTeK Computer（ASUS）は昨年、MacBook AirライクなUltrabook準拠の薄型軽量モバイルノート「ZENBOOK」を投入して話題となったが、DIGITIMESはCommerical Timesの情報として、Appleが組立を請け負っているPegatron Technologyに対して、「ZENBOOK」を製造しないよう圧力をかけたと報じた。 PegatronはMacBook Airをはじめ、一部iOS端末などApple製品の組立を多く請け負っており、情報筋によれば、Appleはどちらの関係を重視するのか二者択一を迫ったとされる。 Appleの圧力を受けてPegatronは来月末にも「ZENBOOK」の受注を取り止める方針であり、ASUSはUltrabookの製造委託先をCompal ElectronicsまたはWistronに変更する見通しだという。

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＜CES 2012＞ソニー、VAIOのコンセプトモデルなどを出展

team HDT — Sun, 15 Jan 2012 14:55:41 +0000

ソニーはCES 2012において、VAIOノートのコンセプトモデルを出展した。 NEW VAIO Slate & VAIO Hybrid Concept Models at CES 2012 薄型ノートカテゴリUltrabookは、スペックなどは未定ながら13インチモデルのプロトタイプが展示されており、I/O類はフルサイズが用意されているのが特徴で、投入時期などは不明。また、タッチパネル式のワイヤレスキーボードおよびスタンドとセットになったタブレット型スレートモデルや、スライドさせてフルサイズキーボード搭載ノートとタブレットに対応するハイブリッド型などのコンセプトモデルも展示された。

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Dell、Ultrabook”XPS 13″発表＝2012年後半にタブレット投入も

team HDT — Wed, 11 Jan 2012 10:53:57 +0000

Dellは開催中のCES 2012で、最薄部6mmの13インチUltrabook「XPS 13」を発表した。11インチのボディに13.3インチ液晶を搭載するフレームレスに近い構造が特徴で、本体にカーボン繊維を採用して軽量化を実現している。主な仕様として、プロセッサはCore i5-2467M/i7 2637M、GPUはIntel HD Graphics 3000、ストレージは128GB/256GBのSSD、メモリは4GB、ディスプレイはGorillaガラス製13.3インチ（1366×768）、バッテリ駆動時間は8時間、キーボードはフルサイズ・バックライト式、重量は1.35kgなどとなっており、OSにWindows 7 Home Premiumを採用して今春にも投入される予定だ。米国での価格は999ドル〜。また、2月よりセールス・マーケティング部門を統括するスティーブ・フェリス氏はReutersとのインタビューのなかで、Dellが2012年後半にもコンシューマー向けタブレット端末を投入する計画を明らかにした。なお、噂されるMicrosoftの次期「Windows 8」ベースになるか、以前法人向けに投入したこともあるAndroid端末になるか不明。なお、マイケル・デル会長兼CEOは昨年9月、Financial Timesとのインタビューのなかで、「Windows 8を搭載するタブレット端末とノートブックの境界線を超越した、新たなポジションに位置するモバイルマシンを開発中だ」と述べている。 Dellは昨年12月5日、Androidベースのタブレット「Streak 7」の米国での販売を停止すると発表していた。 [Dell]

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＜CES＞Intel、次世代Ultrabookコンセプト“Nikiski”をプレビュー＝シースルー・タッチパッド搭載

team HDT — Mon, 09 Jan 2012 19:55:26 +0000

Intelは2012年1月9日（現地時間）、CES2012開幕前日にプレス向けカンファレンスを開いて、次世代Ultrabookのプロトタイプ“Nikiski”をプレビューした。 Ultrabookの新コンセプト「Nikiski」は、キーボード下部にパームレスト幅一杯の透明ガラス製タッチパッドを備え、カバーを完全に閉じた状態でもシースルー部分を通して、まるでタブレット端末のようにスクリーンをタッチ操作可能となる。Windows 8のMetroスタイルにマッチしており、ウェブページやカレンダー、メールなどに素早くアクセスできる。 IntelによるとUltrabook準拠のモバイルノートはすでに15機種が発売されており、年内にはさらに75機種以上が発売される予定で、その約半数が14-15インチサイズの画面サイズとなるそうだ。また、今年後半にはIvy Bridge世代のUltrabookが登場する予定で、2013年にはHaswell世代搭載の第3世代モデルが投入される見込みである。 Intelはさらに、Nuanceと提携して音声認識技術をUltrabookに搭載する計画や、NFCプラットフォーム搭載などを発表している。また、2012年後半にはスマートフォンやタブレットデバイス向けインターフェースにThunderboltをプッシュする方針だ。 Nikiski Ultrabook with Transparent Touchpad [ Source:The Verge ]

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＜CES 2012＞Acer、Ultrabook「Aspire S5」発表＝世界最薄、Thunderbolt搭載

team HDT — Mon, 09 Jan 2012 08:37:30 +0000

1月10日に開幕する家電見本市CESを前に台湾Acerは現地時間8日、プレス向け発表会において世界最薄Ultrabookとなる13.3型ノートPC「Aspire S5」を発表した。昨年9月に発表した「Aspire S3」をさらに進化させた「Aspire S5」は、最も厚い部分で15mm、重量は1.35kg以下であり、ヒンジに“MagicFlip I/O”と呼ばれる収納型のインターフェースを搭載するのが特徴だ。キーボード右に配置されたMagicFlipキーを押すとこのI/Oポートが電動開閉する仕組みとなっている。展示されたAspire S3のカラーはブラックでボディはアルミ/マグネシウム合金製、ストレージはSSD、プロセッサは現在のところ不明だが今年第2四半期に発売予定であることから、次期Ivy Bridge（超低電圧版）が採用されると思われる。高速起動「Green Instant On」やワイヤレス同期機能「Always Connect」をサポートするほか、インターフェースはHDMI、USB3.0、Thunderbolt、SDメモリーカードスロットなど。価格は未定。 Acerは同日、無料クラウドサービス「AcerCloud」もアナウンスしており、AppleのMacBook AirおよびiCloudを意識した戦略を明確に打ち出したといえる。また、Aspire Timelineシリーズとして、14/15インチの「Timeline Ultra」も発表している。こちらはThunderbolt非搭載ながら、軽量化が図られた20mmの薄いボディが採用され、バッテリ駆動時間も8時間と強化されている。発売時期は今年第1四半期。 Acer Aspire S5 Aspire S5 初のThunderbolt搭載ウルトラブラック – Aspire S5

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東芝、CESで有機ELディスプレイ搭載タブレットや13.3型Ultrabookを出展へ

team HDT — Fri, 06 Jan 2012 09:00:08 +0000

東芝は今月10日に米ラスベガスでキックオフとなる世界最大の家電見本市「CES」において、10.1型で世界最薄・最軽量の有機ELディスプレイ搭載タブレットなどを参考展示する。レグザタブレットを展開する東芝が、まもなく開幕するCESで薄型高輝度タブレットやワイヤレス給電対応の防水タブレットなどを出品すると発表。中小型有機ELパネルでは韓国Samsung Mobile Displayが独走するなか、東芝はソニーや日立製作所と「ジャパンディスプレイ」を設立して2013年の量産化を目指している。 PCカテゴリでは13.3型で世界最薄・最軽量のUltrabookを含む2012年の米国市場向け新ラインアップを出展。国内ではUltrabook「dynabook R631」を投入済みだが、Appleの「MacBook Air」を脅かす存在には至っていない。東芝はタブレット/PC以外にも、55V型グラスレス3Dテレビを含む2012年液晶テレビの米国向け新ラインアップや、スマートホームの提案「ライフデザインボックス」（スマートメーター・太陽光発電・EVとデジタル家電をHEMSで連携）を参考出展する。 [ 東芝プレスリリース ]

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Apple、2012年Q1にMacBook Airをアップデートか＝15インチモデルを追加？

team HDT — Mon, 28 Nov 2011 13:51:54 +0000

Appleは「MacBook Air」に15インチモデルを追加して2012年第1四半期にも新モデルを発売するようだと、DIGITIMESが部品供給網からの情報として28日付で報じた。年明けに続々と登場予定のIntel提唱Ultrabook準拠ノートブックに対抗するため、Appleは売れ行きが好調な薄型Macノートに15インチモデルを追加するとみられており、情報筋によるとすでにテスト生産は始まっているという。また、小売業界筋の話として、Appleは「MacBook Air」ニューモデル投入前に、既存モデルの価格を引き下げる可能性があるとも報じられている。 DIGITIMESは今月15日、部品供給メーカーが15インチMacノート向けのコンポーネントを出荷し始めていると報じていた。時期的に22nmプロセス世代の「Ivy Bridge」が採用されるか微妙だが、もし搭載されるとなれば、独立系グラフィックカードを搭載していない「MacBook Air」もOpenCLをサポートすることになる。

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ASUS、「ZENBOOK」発売記念イベント “ウルトラタッチ&トライ” 開催

team HDT — Thu, 03 Nov 2011 13:03:21 +0000

ASUSTeK Computer（ASUS）は11月3日、都内家電量販店2箇所において、MacBook AirライクなUltrabook準拠の薄型軽量モバイルノート「ZENBOOK」の発売記念イベント「ウルトラタッチ&トライ」を開催した。ビックカメラ有楽町店およびヨドバシカメラAkibaで行われた同イベントは、明日も引き続き行われる。アルミのヘアライン加工が施された美しい外観が印象的な「ZENBOOK」シリーズは、11.6型の「UX21E」と13.3型の「UX31E」の2モデルがラインアップ。13.3型の解像度はAir超えの1600×900ドットを誇る。また、プロセッサはSandyBrige世代の超低電圧版のCore i7-2677M（1.8GHz）を搭載しており、こちらもAirのCore i5（1.6/1.7GHz）より上だ。SSDも3Gbps接続のAirより高速な6Gbps接続で、インターフェイスにThunderboltはさすがに搭載しないがUSB 2.0のほかUSB 3.0も1基備えている。そのほかの特徴として、スリープから2秒で復帰可能な高い応答性（Instant On）や、オーディオ機能としてデンマークの高級オーディオメーカーBang＆Olufsen ICEpowerと共同開発したサウンドシステムを採用した。また、独自の電源管理技術「Super Hybrid Engine II」によりスリープモードで最長約14日間バッテリが持ち、残量が5％以下になるとメモリのデータがSSDに自動保存される。触った感覚はひとことで言えば「薄くて頑丈」。加えてデザイン的に「美しい」といえる。いくつかのアプリを試してみたが動きは「サクサク」で操作性も悪くない。しかし、アルミ1枚から形成されるユニボディやトラックパッドが大きい点、光学ドライブや外部GPUの除外など、MB Airを模倣したと思われる部分も随所にみられる。アスースの「タッチ&トライ」イベントでは、豪華賞品の当たるプレゼントクイズも実施しているので、有楽町やアキバ方面に行かれる方はぜひ立ち寄ってみてはいかがだろうか。明日（11月4日）も12時〜20時まで実施される。初代Ultrabookとして、「ZENBOOK」のほかにも、国内メーカー初の東芝製「dynabook R631」や、レノボ製「IdeaPad U300s」、Acer製「Aspire S3」など続々と発売予定。そのなかでも、「ZENBOOK」はスペックとコストパフォーマンスのバランスが優れており、MBAirキラーの本命になるかもしれない。 2012年には「Ivy Bridge」、2013年には「Haswell」を採用したUltrabookが登場する。

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エルピーダ、円高で567億円の赤字＝広島工場から台湾に4割移転へ

team HDT — Thu, 27 Oct 2011 13:54:22 +0000

国内唯一のDRAMメーカーであるエルピーダメモリは27日、2011年4～9月期の連結決算を発表。売上高は前年同期比で約半減の1597億円、最終損益は567億円の赤字（前年同期は398億円の黒字）に転落、4〜9月期としては過去最大の赤字となった。パソコン向け需要が減少したほか、単価の大幅下落や超円高が収益を悪化させた。決算発表会見で坂本幸雄社長は、円高対策について「（円高が）ボディーブローのように効いてくる。いや、アッパーカットだ」とボクシングに例えて、現在の厳しい経営状態を表現。さらに「海外移転しかない」と述べて、広島工場の生産能力のうち40%を台湾子会社に移転する方針を示し「すぐに実行する」と語った。同社長は「直径300ミリのシリコンウェハ換算で月間12万枚のうち5万枚を想定」しているという。 2Gb DDR3のスポット価格は8月下旬に0.9ドルまで下落し、9月中旬には1.2ドル水準まで上昇したが、10月にかけて再度下落して0.9ドルを割り込んでいる。さらにタイの大洪水によるHDD価格の上昇が、DRAM価格を引き下げる要因になるとの見通しもある。エルピーダは業績回復の道筋として、Ultrabookやタブレット、スマートフォン向けに4Gb DRAMへのシフトや30nmプロセス生産への移行、原材料購買時のUSドル建て比率の拡大などに加えて、「さらなる減産」が必要であると指摘している。

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Pegatron Technology、1,500万台の「iPhone 4S」製造を受注

team HDT — Wed, 12 Oct 2011 05:29:39 +0000

Commercial Timesによると、台湾Pegatron Technologyは当初の予想よりも1.5倍も多い1,500万台の「iPhone 4S」製造の注文をAppleから獲得しており、2011年第4四半期だけで200〜250万台の出荷を見込んでいるという（DIGITIMES）。Pegatronは以前、1,000万台の受注を獲得したようだと伝えられていた。さらに「iPhone 4S」発表直後には、市場の厳しい反応を受けて注文数が減少するかもしれないとも報じられていた。情報筋によると、Pegatronはメタル加工設備を増強して、来春にも発表されるとみられる「iPad 3」や、Intelが提唱するUltrabookの受注も目指しているという。すでに台湾ASUSTeK Computerや中国LenovoなどからUltrabookの注文を獲得しているようだ。「iPhone 4S」は台湾Foxconn（Hon Hai）が製造を請け負っているが、全体の7分の1ほどをPegatronが受け持つとみられている。

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Acer、日本初のUltrabook「Aspire S」を発表

team HDT — Tue, 27 Sep 2011 09:07:24 +0000

日本エイサーは27日、Intelが提唱するUltrabookに準拠する、第2世代Core i搭載の13.3型薄型ノートPC「Aspire S3」シリーズを発表した。 Core i7-2637M（1.7GHz）搭載の「S3-1」と、Core i3-2367M（1.4GHz）搭載の「S3-2」（ともに仮称）がラインアップされ、発売は11月中旬が予定されている。店頭予想価格は前者が15万円前後で、後者は9万円前後。主な仕様として、メモリは4GB、GPUはIntel HD Graphics 3000、チップセットはIntel UM67 Express、OSは64bit版Windows 7 Home Premiumなどで、重量は1.4kg未満。また、Bluetooth 4.0+LEやHDMI出力を備えている。なお、上位モデルはSSD（240GB）が採用されている。特徴として、Instant OnやInstant Connectなどの高速技術、パームレストの表面温度を抑える設計の導入などが挙げられる。また、天板はアルミニウム合金で、従来より10％以上厚さを抑えたベゼルが採用されている。

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