Appleは次世代「iPad 3」について、スペックの異なる「2モデル」を用意しており、スケジュールとして、2012年1月26日に米サンフランシスコでキックオフする「Macworld | iWorld」（旧Macworld Expo）をターゲットにしているようだと噂されている（DIGITIMES）。iWorldにAppleは参加しないが、3日間に渡ってApple製品関連のイベントが行われる。なお、「iPad 3」の具体的な発売時期には触れられていない。 既存「iPad 2」はAmazonの199ドルKindle Fire対抗として低価格版となって販売が継続され、新モデル「iPad 3」の2モデルは、ミッドレンジとハイエンドの2つの層をターゲットにするという。 次世代iPadには、何度か報じられてきた7.85インチの小型版iPadは含まれないが、9.7インチディスプレイは解像度2048×1536ピクセル（QXGA）になるとみられ、新しいLEDバックライトシステムが採用されるようだ。 パネルのメーンサプライヤーは日本のシャープで、サムスン電子およびLG Displayも供給するとされる。Appleはサプライヤーを分散させる形式をとっているためだ。また、ミネベアのLEDバックライトユニットがシャープに供給されるようである。 Appleは安定供給を確保するためにシャープのパネル製造設備に投資しているとも報じられており、酸化物半導体「IGZO」を使用した新型液晶が搭載される可能性もある。 プロセッサにはAppleの次期モバイル・クアッドコアプロセッサ「A6」が搭載される見込みだが、こちらはサムスン電子が製造を委託されているとみられる。サムスンは500万画素クラスのCMOSイメージセンサー（CIS）も供給するとされる一方、ソニーが800万画素クラスのCISをハイエンドモデル向けに供給するようだ。ソニーはiPhone 4Sにもカメラセンサー“Exmor R”を供給しており、2012年には500億円以上を投じて画像センサーを1〜2割増産するとみられている。 そのほかにも、Simplo TechnologyとDynapack International…
NTTドコモは12月27日、スマートフォン向けの半導体開発・販売を行う合弁会社を2012年3月下旬に設立すると発表した。 合弁会社は、富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニックモバイルコミュニケーションズ、サムスン電子およびドコモの5社が出資。出資比率は未定ながらドコモが筆頭株主となる予定。 各社が保有する通信技術に関するノウハウを結集して、LTEおよび次世代通信規格「LTE-Advanced」に対応する製品開発を行う。製造はサムスンが請け負い、開発した半導体は国内外の端末メーカーへ販売される予定だ。 今回の基本合意を受けて、NTTドコモは2012年1月中旬、100%出資の準備会社「通信プラットフォーム企画」を設立する。 スマートフォン向け半導体市場では米Qualcommが高いシェアを占めているが、ドコモを中心とした日韓連合で対抗する。
ソニーは12月26日、韓国・サムスン電子とのTV向け液晶パネルの合弁事業を解消すると発表した。2012年1月末までに2004年に両社が設立した合弁子会社「S-LCD」のソニー保有株をサムスンに約730億円で売却する。 中国や台湾、韓国企業などの価格競争にさらされ、さらに円高や欧州の景気後退などの影響もあり、ソニーのテレビ事業は8期連続で赤字が見込まれている。 今後、サムスンのほかにも台湾メーカーなど複数の企業からパネルを調達してコスト削減に取り組み、平成25年度の黒字化を目指すとしているが道は険しい。 ソニーは「生産工場の運営に伴う責任や費用を負担することなく、液晶パネルをサムスン電子から市場価格をベースに柔軟かつ安定的に調達することが可能になる」とする一方、「サムスン電子は、S-LCDの100％子会社化により、パネル製造と事業の運営について、その柔軟性を高め、迅速化、効率化を図っていくことを期待する」としている。 合弁解消により年間500億円のコスト削減につながるとの試算もあるが、次世代テレビ開発を見据えた事業展開無くして、ソニーのテレビ事業再生は困難だと言わざるを得ない。
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