日本経済新聞によると、iPhoneの世界シェアから推計されるスマホの部品市場は約5兆円であり、従来より小型大容量で省エネ性能の高い部品が求められているという。
Appleは電子部品メーカーに技術だけでなく、高い供給能力も求めており、あるメーカー幹部は「値切りはしないが、量と納期には極めて厳しい」と述べている。
厳しい条件をクリアしたメーカーの部品だけが利用されるため、技術革新に乗り遅れた企業は苦境に立たされることになる。
iPhone 4および4Sで採用されている主な日本の部品メーカーは以下のとおり。
・積層セラミックコンデンサー → 村田製作所、TDK
・タンタルコンデンサー → NECトーキン
・バッテリー → TDK、ソニー
・コイル → TDK、村田製作所
・基板コネクター → 第一精工
・基板 → イビデン
・基板塗装 → タムラ製作所
・無線LANモジュール → 村田製作所
・小型カメラ → ソニー
・水晶部品 → エプソントヨコム
・フラッシュメモリ → 東芝
・電子コンパス → 旭化成
・電源IC → リコー
・DRAM → エルピーダメモリ
・液晶パネル → 東芝モバイルディスプレイ、シャープ
今後は中国などのアジア企業の追い上げに対応するため、コストを下げてシェアを維持する持久力の有無が問われることになる。
