Ivy Bridgeにより次世代MacBook Airのグラフィックパフォーマンスが高速に＝OpenCLにも対応

Posted on 2011/09/16 by team HDT

Ivy Bridge画像

強化されるIvy BridgeのGPUコア

Intelは今月13日から米国サンフランシスコで開発者会議IDF（Intel Developer Forum）2011を開催しているが、2012年前半に市場投入する第3世代コアiプロセッサ「Ivy Bridge（アイビーブリッジ）」によって、AppleのモバイルMacがよりパワフルになりそうだ。
米CNETは、MacBook AirがIvy Bridgeを実装することによって、特に大きな恩恵を受けるだろうと伝えている。

Ivy Bridgeではグラフィックスアーキテクチャが強化されOpenCLをサポートするが、これによりOpenCLに対応する独立系グラフィックカードを搭載していないMacBook Airや13インチMacBook Proは、グラフィックパフォーマンスが大幅に向上することになる。 Continue reading →

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Apple、次期iOSデバイス向けSoC製造でTSMCと正式契約へ

Posted on 2011/09/16 by team HDT

iOSデバイス向けプロセッサ

TSMCがA6チップ製造を受託

iPhoneやiPadに使われるプロセッサ製造に関して、Appleは半導体の受託製造企業である台湾積体電路製造（TSMC）と正式に契約を締結したようだ。DIGITIMESが業界の情報筋から得た話として伝えた。

TSMCはすでに次期モバイルプロセッサ「A6」の試験生産を開始している模様であるが、今回の契約では、iOSデバイス向けの28nmおよび20nmプロセスのCPUが製造されるとしている。つまり、「A6」後継のプロセッサ製造も受託する可能性があるようである。
しかし、AppleとTSMCは、生産に関する最終段階の協議には至っていないとみられている。 Continue reading →

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米NYTimes報道：iPhone 5発売まであと数週間

Posted on 2011/09/16 by team HDT

「iPhone 5」のケース

流出したiPhone 5のケース画像

「iPhone 5」の発売が目前に迫っている。米NYTimes電子版は、第5世代「iPhone 5」の発表があとわずか数週間にまで迫っていると報じた。Appleの社員から匿名を条件に得た情報とのことである。

新しいiPhoneをよく知るエンジニアによると、内部スペックも外見も現行のiPhone 4とはかなり異なるようだとしている。
実装されるカメラは現行の5Mピクセルから8Mピクセルへ改良されるほか、プロセッサはデュアルコアA5チップが採用されるとのことだ。
また、モバイル決済（非接触クレジット決済）用のNFCチップが搭載される可能性もあるようだが、これは「iPhone 6」に持ち越されるかもしれない。 Continue reading →

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