Intel、WiDi搭載製品の拡充を予告

Posted on 2012/01/08 by team HDT

Intelは同社が開発したワイヤレス・ディスプレイ技術「WiDi」について、コンシューマ向け電子機器チップ設計会社と協力して搭載機器を大幅に拡充させる計画を明らかにした。

インターネットテレビやセットトップボックス向けにSoCを供給するCavium、Mstar Semiconductor、Sigma Designs、Realtek、Wondermediaなどの半導体企業とコラボレートして、WiDiと連携する高精細テレビやプロジェクター、ゲームコンソールなどがまもなく発表される見込みであり、WiDi受信機が組み込まれることにより外部アダプター無しで利用可能になるという。

WiDiによりパソコン画面を大型テレビやプロジェクターなどにワイヤレスで配信できる。これまではWiDi対応のパソコンのほかに、受信側にアダプターが必要だったが、WiDi機能を搭載することで受信機が不要となる。

LG電子はまもなく開幕するCESで、WiDiを搭載したシネマ3Dスマートテレビを出展する予定だが、LG以外のメーカーからもいくつか新製品やコンセプトが発表されそうだ。 Continue reading →

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iOS 5.1 Betaにクアッドコアの記述＝A6チップは4コアに

Posted on 2012/01/07 by team HDT

デベロッパ向けにリリースされている次期「iOS 5.1」のコア・レファレンスパネルに、クアッドコア・モバイルプロセッサのサポートを示唆する記述が見つかった（9to5Mac）。

iOS端末向け次世代モバイルチップ「A6」はコア数が4基となり、シングルコアの「A4」やデュアルコアの「A5」と比べて、プロセッサの処理能力やグラフィックス速度が大幅に向上するとみられる。

「A6」チップは次世代iPad/iPhoneに搭載される見通しで、噂される「iPad 3」へのRetinaディスプレイ搭載やアプリ「Final Cut Pro for iOS」など、より高い処理能力を必要とする装置や機能をサポートするとともに、省電力性も実現するとみられる。

クアッドコアSoCとしては、NVIDIAの「Tegra 3」（Kal-El）がすでに市場投入されており、3Dグラフィックス性能の向上やゲームコントローラーのサポート、1080pのHD動画再生にも対応する。

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東芝、CESで有機ELディスプレイ搭載タブレットや13.3型Ultrabookを出展へ

Posted on 2012/01/06 by team HDT

東芝は今月10日に米ラスベガスでキックオフとなる世界最大の家電見本市「CES」において、10.1型で世界最薄・最軽量の有機ELディスプレイ搭載タブレットなどを参考展示する。

レグザタブレットを展開する東芝が、まもなく開幕するCESで薄型高輝度タブレットやワイヤレス給電対応の防水タブレットなどを出品すると発表。中小型有機ELパネルでは韓国Samsung Mobile Displayが独走するなか、東芝はソニーや日立製作所と「ジャパンディスプレイ」を設立して2013年の量産化を目指している。

PCカテゴリでは13.3型で世界最薄・最軽量のUltrabookを含む2012年の米国市場向け新ラインアップを出展。国内ではUltrabook「dynabook R631」を投入済みだが、Appleの「MacBook Air」を脅かす存在には至っていない。

東芝はタブレット/PC以外にも、55V型グラスレス3Dテレビを含む2012年液晶テレビの米国向け新ラインアップや、スマートホームの提案「ライフデザインボックス」（スマートメーター・太陽光発電・EVとデジタル家電をHEMSで連携）を参考出展する。

[ 東芝プレスリリース ]

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