Apple製品の受託生産で知られる台湾Foxconn（Hon Hai）が、台湾南部の高雄市（Kaohsiung Software Park）に大規模なソフトウェア開発およびクラウド向けデータセンターを建設する。同所で今後5年間に3,000人以上のソフトウェア・エンジニアを雇用する計画だという。
予算は6,330万ドル（約48.7億円）以上が見込まれており、1.85ヘクタールの敷地内にビル2塔が建設され、クラウド、ソフトウェア、技術革新起業支援の3つの部門を展開する。
Appleは2012年に発表するモバイルデバイスに近距離無線通信の規格である「NFC（Near Field Communication）」技術を搭載するようだ。クパティーノベースの世界最大のIT企業は、これまでにもNFC技術を利用した特許をいくつも出願しており、さらに近年、NFCに詳しい専門家を雇用するなど、iPhoneやiPadへのNFCチップ搭載は常に噂されてきた。
スマートフォンではすでに、Android端末やBlackBerryなどがNFCを使った非接触IC決済サービスをサポートしており、2012年にはAppleのiOSやMSのWindows PhoneでもNFCをサポートするようだとDIGITIMESが報じている。また、スマホのNFC普及率は現在の10%未満から、今後2〜3年内には50%以上にまで拡大するとみられている。
先週、世界の携帯キャリア45社がSIMカードベースのNFC技術の標準化を提言するなど、セキュアな高速データ転送技術のインフラも整備されつつある。
AppleはiTunesアカウントと連動するNFCを採用するとみられており、すでに昨年からNFC対応iPhoneのプロトタイプをテストしていると噂されてきた。
日本でもドコモなどがFeliCa方式と国際規格TypeA、BのNFCをサポートするモバイル決済サービス開始に向けインフラ整備を進めており、今後数年内にNFCがスマートフォンの標準機能になるのは間違いないだろう。
次世代iPad向けディスプレイの生産が開始されたようだ。
DisplaySearchのアナリストによると、「iPad 3」向け9.7インチディスプレイは解像度2048×1536ピクセル（QXGA）になるとみられ、Appleはこの超高解像度パネルの供給を維持するために、サムスン電子、シャープ、LG Display3社からの供給を確保したとみられるという。初代iPad、および現行「iPad 2」の解像度は1024×768（XGA）であり、次世代では4倍もの情報量を表示できることになる。
すでにパネルの製造はスタートしており、今後数週間以内には組み立て業者向けに出荷されるようだ。12月には「iPad 3」の生産体制に入り、来年2月または3月の発売に向けて、1月には出荷の準備が整うとみられている。
Appleはディスプレイ高精細化による光の透過率縮小に対応するため、「iPad 3」で新しいLEDバックライトシステムを採用すると予想されており、パネル方式は有機ELではなくIPSになるとみられる。
また、Appleは7.85インチサイズのモニタを搭載する小型版iPad（iPad mini）にも興味を示しており、2012年後半に発表される可能性があるようだ。
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