台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は24日、28nmプロセスルールのウェハ量産開始を発表した。すでにAltera、AMD、Qualcommなどに量産ウェハが出荷されている。
28nmノードでHigh Performance（28HP）、High Performance Low Power（28HPL）、Low Power（28LP）、High Performance Mobile Computing（28HPM）といった4種類のプロセスがラインアップされており、モバイル向け28HPMは2011年内に量産が開始される予定だが、そのほかの28HP、28HPL、28LPは量産が開始されている。
28nm製品のテープアウト数は40nm時と比較して2倍以上となっており、現在80製品以上がテープアウトされている。また、AMDとNVIDIAは28nmグラフィックスプロセッサで採用するほか、QualcommのSnapdragon S4クラスも28LPプロセスで製造される。
TSMCは以前、Appleの次期モバイルプロセッサ「A6」の試験生産を開始したと報じられたが、チップの製造工程で問題が生じて最終段階の協議には至っておらず、クアッドコア「A6」チップはサムスン電子が引き続き受注する公算が大きいとみられている。
