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Tag Archives: 半導体
ドコモやサムスンなど5社、スマホ向けLTEチップを共同開発
NTTドコモは12月27日、スマートフォン向けの半導体開発・販売を行う合弁会社を2012年3月下旬に設立すると発表した。 合弁会社は、富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニックモバイルコミュニケーションズ、サムスン電子およびドコモの5社が出資。出資比率は未定ながらドコモが筆頭株主となる予定。 各社が保有する通信技術に関するノウハウを結集して、LTEおよび次世代通信規格「LTE-Advanced」に対応する製品開発を行う。製造はサムスンが請け負い、開発した半導体は国内外の端末メーカーへ販売される予定だ。 今回の基本合意を受けて、NTTドコモは2012年1月中旬、100%出資の準備会社「通信プラットフォーム企画」を設立する。 スマートフォン向け半導体市場では米Qualcommが高いシェアを占めているが、ドコモを中心とした日韓連合で対抗する。
台湾VIA、モバイルチップの特許侵害でAppleを提訴
台湾の半導体メーカーVIA Technologiesは、Appleのモバイル端末向けプロセッサが同社の保有する3件の特許を侵害したとしてAppleを提訴した。 VIAの申し立てによると、Appleのスマートフォンやタブレット端末、ポータブルメディアプレーヤーなどに使用されているマイクロプロセッサが対象とされている。つまり、iPhone/iPad/iPod touch/Apple TVに採用されているA4/A5チップがターゲットである。 Appleは最近、HTCやサムスンなどとも特許訴訟を抱えている。
Apple、次期iOSデバイス向けSoC製造でTSMCと正式契約へ
iPhoneやiPadに使われるプロセッサ製造に関して、Appleは半導体の受託製造企業である台湾積体電路製造（TSMC）と正式に契約を締結したようだ。DIGITIMESが業界の情報筋から得た話として伝えた。 TSMCはすでに次期モバイルプロセッサ「A6」の試験生産を開始している模様であるが、今回の契約では、iOSデバイス向けの28nmおよび20nmプロセスのCPUが製造されるとしている。つまり、「A6」後継のプロセッサ製造も受託する可能性があるようである。 しかし、AppleとTSMCは、生産に関する最終段階の協議には至っていないとみられている。
