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Appleは日本メーカーからのDRAMとNAND型フラッシュメモリ買い入れを増やしているようだ。DIGITIMESが22日付けで伝えた。 業界情報筋から得たという情報によると、Appleはサムスン電子からの購入を減らして、東芝やエルピーダメモリからの購入を増加させているという。 サムスン電子との間で繰り広げられている、スマホやタブレットの特許を巡る対立が影響しているようだ。 Appleは次期iOSデバイス向けSoC製造でも、サムスン電子ではなくTSMCと正式に契約を締結したと報道されている。
半導体最大手の米Intelは、Appleやソニーなど大手電子メーカー向けに、同社のアーキテクチャをベースにしたカスタム半導体チップの受託製造や、同社以外のアーキテクチャをベースにしたチップコアを製造する“ファウンドリ事業”の展開について、その可能性を示唆した。 Reutersによると、IntelのCFOであるStacy Smith氏は、他社向けに同社のIA(Intelアーキテクチャ)コアをベースにした特注の半導体チップを製造することは大歓迎だと述べた。 さらに同氏は、他社のアーキテクチャコアをIntelの工場で製造するには徹底的な議論や分析が必要だと述べているが、すでに過去1年間にいくつかの小規模なファウンドリビジネスを手がけているという。