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半導体最大手の米Intelは、Appleやソニーなど大手電子メーカー向けに、同社のアーキテクチャをベースにしたカスタム半導体チップの受託製造や、同社以外のアーキテクチャをベースにしたチップコアを製造する“ファウンドリ事業”の展開について、その可能性を示唆した。 Reutersによると、IntelのCFOであるStacy Smith氏は、他社向けに同社のIA(Intelアーキテクチャ)コアをベースにした特注の半導体チップを製造することは大歓迎だと述べた。 さらに同氏は、他社のアーキテクチャコアをIntelの工場で製造するには徹底的な議論や分析が必要だと述べているが、すでに過去1年間にいくつかの小規模なファウンドリビジネスを手がけているという。
Appleのタブレット型端末iPadを生産する中国四川省成都にある台湾系EMS企業Foxconnの工場で、20日夜7時頃 (現地時間) に大規模な爆発があった。地元メディアによると、2人が死亡、16人が負傷したという。 爆発・炎上を起こした工場はiPadの主力生産拠点で、地元警察が現場を封鎖して調査しているが、今のところ原因は分かっていない。 工場は現在、生産ラインを停止しており、今後の生産計画に影響が生じる可能性がありそうだ。