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ソニーは1月23日、スマートフォンやデジカメなど向けに次世代の裏面照射型CMOSイメージセンサーを開発したと発表。新しい「積層型CMOSイメージセンサー」により、高画質化・高機能化・小型化を実現するという。 積層型CMOSイメージセンサーはその名の通り積層構造が特徴で、従来の支持基板の代わりに信号処理回路が形成されたチップを用い、その上に裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせている。 積層構造によってチップサイズを小さくしながらも、大規模な回路の搭載が可能となり、画素部分と回路部分の独立により、画素部分は高画質化に特化し、回路部分は高機能化に特化した製造プロセスを採用できる。回路部分への先端プロセス採用による高速化・低消費電力化も図れるという。 ソニーは通常外付けが必要なカメラ信号処理機能を内蔵したCMOSイメージセンサー(1/4型・有効約800万画素)を2012年3月よりサンプル出荷する。 ソニーは同日、暗いシーンでもノイズの少ない高画質撮影を可能とする独自の「RGBWコーディング」機能と、逆光でも色鮮やかな撮影を実現する独自の「HDR(ハイダイナミックレンジ)ムービー」機能を搭載したCMOSイメージセンサー2モデルの開発も発表しており、こちらのサンプルは6月以降順次出荷される予定だ。 RGBWコーディング機能は、従来のRGB(赤/緑/青)画素にW(白)画素を加えたことで、暗いシーンでもノイズの少ない高画質な撮影が可能となる。 また、「HDRムービー」機能は、幅広いダイナミックレンジを実現することで逆光などの明暗差が大きいシーンでも色鮮やかな撮影が可能となる。
KDDIは1月16日、国内で初めて携帯電話向けNFCサービスを展開すると発表した。現時点で対応機種はサムスン「GALAXY SII WiMAX ISW11SC」のみだが、順次拡大する計画だ。専用アプリケーションをダウンロードして利用できる。 NFCとは“Near Field Communication”の略で、ISO (国際標準化機構) で規定された国際標準の近接型無線通信方式。TypeA、B、FeliCaとの上位互換がある。 NFC(TypeA/B)対応モデルでは、電子マネーやクレジットなどの決済サービスや、クーポン、会員証、各種チケットとして利用できる「カード機能」、NFCタグを内蔵したポスターにNFC携帯電話をかざすことにより情報取得ができる「リーダ機能」、NFC携帯電話同士やNFC対応機器にかざすことで情報交換を行う「Peer to Peer機能」などが、国内だけでなく海外でも利用可能となる。 NFCサービス導入予定企業として、日本航空(JAL)やセブン・カードサービス、TSUTAYA、ビックカメラなどが名を連ねており、飛行機の搭乗、電子マネー決済、ポイントサービスなどが利用できるほか、さまざまな情報取得も可能となる。 KDDIは昨年12月に国内大手キャリアが設立したモバイル非接触ICサービス普及協議会と連携して、NFC携帯電話の普及拡大を推進していくとしている。 現在のNFC普及率はグローバル市場で10%にも満たないが、今後2〜3年内には50%以上にまで拡大するとみられている。スマートフォン市場をリードするAppleも2012年版iOS端末でNFC対応が予想されており、また、米Googleはすでに、NFC利用のモバイル決済「Google Wallet」をローンチした。日本国内に目を向ければ、携帯キャリア最大手ドコモもFeliCa方式と国際規格TypeA、BのNFCをサポートするインフラ整備を進めている。 また、Android 4.0搭載端末ではNFCを使った情報交換「Androidビーム」が提供される。 [KDDI:モバイルNFCサービスの商用化]