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DIGITIMESは26日、Appleおよび非Apple陣営ともに2012年前半の投入に向けて、曲面ガラス加工を施した携帯型デバイスの開発を進めているようだと報じた。 当初は、非Apple陣営のサプライヤが打倒iPhoneを掲げて開発を進めていたが、Appleはすでにガラス切断機を購入したと思われる。 iPhone向けサプライヤとしてLens TechnologyとFuji Crystal、iPad向けにはG-Techの名が挙がっている。 また、タッチフェイスも曲面加工されて実装されるため、フィルムベースまたはガラス統合式(OGS)タッチパネルは、曲面に対応するフレキシブルな加工技術が求められるだろう。
サムスン電子は26日、Windows Phone 7.5端末「Omnia W」を発表した。10月末にイタリアで発売して、その後グローバル展開する予定だ。 主な仕様は、3.7インチWVGA(800×480)・スーパーAMOLEDディスプレイ、Qualcomm Snapdragonプロセッサ1.4GHz、ストレージは8GB、RAMは512MB、720P HDビデオ録画対応の5MPカメラ、サイズは115.97 x 58.8 x 10.9mm、重量は115gなど。 サムスンは同日、韓国市場向けに、4G LTEをサポートするスマートフォン「GALAXY S II LTE」と「GALAXY S II HD LTE」も発表した。