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Category Archives: Tech
Bluetooth SIG、「Bluetooth Smart」マークを発表
Bluetooth規格の策定などを行うBluetooth SIG (Special Interest Group) は24日（現地時間）、 今後発表される新デバイスの互換性認知向上を目的として、Bluetooth 4.0について「Bluetooth Smart Ready」と「Bluetooth Smart」という2種類のブランドを発表した。 「Bluetooth Smart Ready」対応デバイスには、電話、タブレット、PC、テレビ、セットトップボックス、ゲーム機などが含まれる。これらはBluetooth 4.0のデュアルモードに対応する無線機器で、利用者の接続環境の中心に位置して、一般的なBluetooth機器との接続が可能である。 一方の「Bluetooth Smart」対応デバイスには、特定の情報を収集するために構築された、小型ボタン電池で稼働する心拍計や血糖測定器、万歩計などが含まれる。これらは省電力モードにだけ対応するセンサータイプのシングルモード品である。 Appleの「iPhone 4S」や「Mac mini」、「MacBook Air」はBluetooth 4.0を標準サポートしており、上記の定義では「Bluetooth Smart Ready」カテゴリに含まれることになる。
TSMC、28nmプロセスの量産を開始
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は24日、28nmプロセスルールのウェハ量産開始を発表した。すでにAltera、AMD、Qualcommなどに量産ウェハが出荷されている。 28nmノードでHigh Performance（28HP）、High Performance Low Power（28HPL）、Low Power（28LP）、High Performance Mobile Computing（28HPM）といった4種類のプロセスがラインアップされており、モバイル向け28HPMは2011年内に量産が開始される予定だが、そのほかの28HP、28HPL、28LPは量産が開始されている。 28nm製品のテープアウト数は40nm時と比較して2倍以上となっており、現在80製品以上がテープアウトされている。また、AMDとNVIDIAは28nmグラフィックスプロセッサで採用するほか、QualcommのSnapdragon S4クラスも28LPプロセスで製造される。 TSMCは以前、Appleの次期モバイルプロセッサ「A6」の試験生産を開始したと報じられたが、チップの製造工程で問題が生じて最終段階の協議には至っておらず、クアッドコア「A6」チップはサムスン電子が引き続き受注する公算が大きいとみられている。
AMD、「AMD FX」シリーズ発売開始＝まず4コア/6コアから
AMDは23日、“Zambezi”という開発コード名で呼ばれてきたデスクトップ向け新CPU「AMD FX」シリーズの発売を開始した。本日発売となったのは6コアの「FX-6100」と4コアの「FX-4100」で、8コアの「FX-8150」と「FX-8120」は発売日が未定のままだ。 新しいマルチコア・アーキテクチャー「Bulldozer」を採用するFXシリーズの製造プロセスは32nmで、チップセットは従来のAMD9シリーズ、CPUソケットはSocket AM3+、メモリーはDDR3-1866まで対応する。 3.3GHzの「FX-6100」は14,980円、3.6GHzの「FX-4100」は9,980円（店頭価格・税込）。単体では発売されていないが、8コア「FX-8150」搭載PCが秋葉原の一部ショップで即納モデルとして発売されている。なお、「FX-8150」は、AMD向けにカスタマイズされた水冷クーラーとのバンドル販売となり、日本限定で500セットのみ販売される。
